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西瓜影音播放器 汇成股份: 合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记

色噜噜中文网 股票简称：汇成股份                                     股票代码：688403   合肥新汇成微电子股份有限公司         Union Semiconductor（Hefei）Co., Ltd.             （合肥市新站区合肥抽象保税区内）    向不特定对象刊行可调整公司债券               召募说明书摘记                保荐机构（主承销商）               （上海市广东路 689 号）                   二〇二四年八月 合肥新汇成微电子股份有限公司           向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记                  声       明   中国证监会、交易所对本次刊行所作的任何决定或主张，均不标明其对肯求 文献及所败露信息的真正性、准确性、齐全性作出保证，也不标明其对刊行东谈主的 盈利智商、投资价值或者对投资者的收益作出本色性判断或保证。任何与之违反 的声明均属诞妄作假述说。   根据《证券法》的规矩，证券照章刊行后，刊行东谈主计划与收益的变化，由发 行东谈主自行负责。投资者自主判断刊行东谈主的投资价值，自主作出投资决策，自行承 担证券照章刊行后因刊行东谈主计划与收益变化或者证券价钱变动引致的投资风险。 合肥新汇成微电子股份有限公司         向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记                  紧要事项教唆   公司额外提请投资者防备，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本召募说明 书摘记正文内容，并额外温煦以下障碍事项。 一、不相宜科创板股票投资者适合性要求的投资者进入转股期后所持 可调整债券不可转股的风险   公司为科创板上市公司，本次向不特定对象刊行可调整公司债券，参与可转 债转股的投资者，应当相宜科创板股票投资者适合性管制要求。如可转债持有东谈主 不相宜科创板股票投资者适合性管制要求的，可转债持有东谈主将不可将其所持的可 转债调整为公司股票。   公司本次刊行可转债建设了赎回条件，包括到期赎回条件和有条件赎回条件， 具体赎回价钱由公司股东大会授权董事会（或董事会授权东谈主士）在本次刊行前根 据刊行时阛阓情况与保荐机构（主承销商）协商细目，有条件赎回价钱为债券面 值加当期应计利息。如果公司可转债持有东谈主不相宜科创板股票投资者适合性要求， 在所持可转债濒临赎回的情况下，斟酌到其所持可转债不可调整为公司股票，如 果公司按事前商定的赎回条件细目的赎回价钱低于投资者取得可转债的价钱（或 成本），投资者存在因赎回价钱较低而碰到损失的风险。   公司本次刊行可转债建设了回售条件，包括有条件回售条件和附加回售条件， 回售价钱为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有东谈主不相宜科创板股票 投资者适合性要求，在称心回售条件的前提下，公司可转债持有东谈主要求将其持有 的可调整公司债券全部或部分按债券面值加受骗期应计利息价钱回售给公司，公 司将濒临较大可调整公司债券回售兑付资金压力并存在影响公司坐褥计划或募 集资金投资神志正常实施的风险。 二、对于本次可调整公司债券刊行相宜刊行条件的说明   根据《证券法》《上市公司证券刊行注册管制办法》等关连法律律例规矩， 公司本次向不特定对象刊行可调整公司债券相宜法定的刊行条件。 合肥新汇成微电子股份有限公司           向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 三、对于公司本次刊行的可调整公司债券的信用评级   本次可调整公司债券经中证鹏元评级，根据中证鹏元出具的信用评级敷陈， 刊行东谈主主体信用评级为 AA-，评级预测为安定，本次可调整公司债券信用评级为 AA-。   本次刊行的可调整公司债券上市后，在债券存续期内，中证鹏元将对本次债 券的信用景色进行按期或不按期追踪评级，并出具追踪评级敷陈。按期追踪评级 在债券存续期内每年至少进行一次。 四、本次刊行不提供担保   本次向不特定对象刊行可转债不设担保。敬请投资者防备本次可调整公司债 券可能因未设定担保而存在的兑付风险。 五、额外风险教唆        本公司提请投资者仔细阅读召募说明书“第三节 风险因素”全文，并  额外防备以下风险： （一）阛阓竞争加重及公司抽象竞争力相对行业头部企业较小的风险   频年来，集成电路封装测试行业竞争日趋浓烈，涌现驱动芯片封测领域成本 约束涌入。一方面，境人人业龙头企业约束拓展居品线，如通富微电2017年立项 研究12吋晶圆金凸块制造时间，攻击涌现驱动芯片封测领域。另一方面，外资与 合股封装测试企业进一步布局中国境内阛阓，如深圳同兴达科技股份有限公司与 日蟾光半导体（昆山）有限公司合营的“芯片金凸块（Gold Bump）全过程封装 测试神志”依然徐徐实施。   比拟涌现驱动芯片封测行业头部企业颀邦科技、南茂科技等，公司业务范畴 仍存在较大差距。公司起步较晚，受资金、范畴等方面的限定，抽象竞争力亟待 普及。在业务快速彭胀的过程中，如果公司不可很好地应酬同业业龙头企业竞争 中的范畴上风，将可能导致公司业务发展受阻；此外，境表里龙头企业的双重竞 争态势愈发浓烈，阛阓竞争加重的风险可能使公司的业务受到一定冲击。 合肥新汇成微电子股份有限公司               向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 （二）区域买卖政策变化导致的风险   集成电路封装测试行业对原材料和设备有较高要求，刊行东谈主敷陈期内主要生 产设备和部分原材料均采购自中国境外（以日本为主，具体以设备与原材料原产 地为统计口径）；同期，刊行东谈主的主要客户亦为境外企业（以中国台湾地区为主）， 敷陈期内，公司对境外客户（以径直客户注册所在地为统计口径）销售金额占主 营业务收入的比例在60%以上。   如果明天关连国度或地区与中国的区域买卖政策发生紧要变化，限定收支口 或提高关税，公司可能濒临坐褥设备、原材料枯竭和客户流失等情形，进而导致 公司坐褥受限、订单减少、单元成本增多，对公司的业务和计划产生不利影响。 （三）毛利率波动及下滑的风险   敷陈期内，公司主营业务毛利率分别为30.63%、30.18%和27.17%，2023年 毛利率相较于2022年度有所着落，主要系2022年下半年至2023年第一季度，公司 居品终局应用阛阓消耗需求有所下滑，销售单价有所谴责，而订单饱和度有所下 降，单元固定成本有所上升导致。如果明天受露露面板产业周期波动影响，或国 家产业政策调整，导致涌现驱动芯片封测需求继续下滑，公司可能无法获取充足 的客户订单形成坐褥范畴效应，以及公司坐褥及管明智商水平若无法适合明天发 展，酿成东谈主力成本过高，将使得公司封测服务的单元成本处于较高水平；或者公 司研发明天受限于资金范畴，不可继续有用地实施业务发展规划，保持时间与服 务的最初性，提供高附加值服务，均可能导致公司毛利率濒临进一步下滑的风险。 （四）客户蚁集度较高的风险   敷陈期内，公司对前五大客户的主营业务收入共计分别为56,284.51万元、 和76.24%，客户蚁集度较高。如果明天公司的主要客户坐褥计划出现问题，导致 其向公司下达的订单数目着落，或公司无法继续深化与现存主要客户的合营关系 与合营范畴、无法有用开拓新的客户资源，将可能对公司计划功绩产生不利影响。 （五）供应商蚁集度较高的风险   报 告期内，公司上前 五大原材料供应商采 购额共计为 28,053.53 万元、   合肥新汇成微电子股份有限公司         向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记   和80.32%，供应商蚁集度较高。如果公司主要供应商坐褥计划发生紧要变化，或   委用智商未能称心公司要求，或与公司业务关系发生变化，公司在短期内可能面   临原材料枯竭，从而对公司的坐褥计划产生不利影响。   （六）执行适度东谈主借钱金额较大，存在影响公司执行适度东谈主安定性的风险      公司所处行业为资金密集型行业，固定资产插足范畴较大，公司执行适度东谈主   郑瑞俊为救济公司发展、为职工持股平台支付增资款以诱骗优秀东谈主才和督察团队   安定，以及受让股东持有的部分股权，资金需求较大，存在以个东谈主步地对外借钱   的情形。扫尾2024年5月13日，公司执行适度东谈主郑瑞俊存在多项未到期的大额负   债，借钱本金突出3亿元，欠债到期时辰为2025年1月至2026年9月不等。如执行   适度东谈主不可按期偿还借钱，则届时执行适度东谈主办有的公司股份可能被债权东谈主要求   冻结、处置，存在对公司执行适度东谈主安定性酿成不利影响的风险。   （七）本次召募资金投资神志未达预期效益的风险      本次召募资金投资主要投向12吋先进制程新式涌现驱动芯片晶圆金凸块制   造与晶圆测试扩能神志和12吋先进制程新式涌现驱动芯片晶圆测试与覆晶封装   扩能神志，召募资金投资神志的实施计划、实施进程主要根据刊行东谈主及行业过往   开采告诫细目，神志斟酌效益主要根据可行性研究敷陈编制时点的阛阓购销价   格、历史告诫以及明天预测阛阓情况等测算得出，抽象斟酌了阛阓环境、行业发   展趋势等多样因素。若神志开采过程中出现神志管制和实施等方面的不可意象风   险，或神志建成后阛阓环境发生不利变化导致行业竞争加重、居品价钱下滑、下   游需求不足预期、原材料成本上升等情形，则可能导致本次召募资金投资神志的   执行效益与预期存在一定的相反。   （八）本次募投神志与上次募投神志新增折旧摊销对公司计划功绩带来的风险      本次召募资金投资神志全部建成后，刊行东谈主将新增大量固定资产，神志插足   运营后，正长年度每年斟酌新增折旧摊销金额为10,247.86万元，公司本次募投项   目与上次募投神志新增折旧摊销金额对公司计划功绩的影响情况如下：                                                     单元：万元           神志       上次募投神志            本次募投神志           共计                                  注 折旧摊销金额①               8,115.70          10,247.86      18,363.56    合肥新汇成微电子股份有限公司               向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 本次募投神志斟酌新增收入②                                        45,142.44 公司 2023 年度收入③                                       123,829.30 占 2023 年度收入及募投神志斟酌新增收 入之和的比例④=①/（②+③） 本次募投神志斟酌新增息税折旧摊销前 利润⑤ 公司 2023 年度息税折旧摊销前利润⑥                                 47,730.24 占 2023 年度利润总额及募投神志斟酌新 增利润总额之和的比例⑦=①/（⑤+⑥）         注：扫尾 2023 年 12 月末，公司上次募投神志已实施收场，为充分反应上次募投神志折      旧摊销金额对公司计划功绩的影响，上表中上次募投神志折旧摊销金额系根据 2023 年 12      月上次募投神志折旧摊销金额年化规划，即 2023 年 12 月上次募投神志折旧摊销金额*12。        如上表所示，公司上次募投神志和本次募投神志折旧摊销共计金额占2023    年度收入及募投神志斟酌新增收入之和的比例为10.87%，占2023年度息税折旧摊    销前利润及募投神志斟酌新增息税折旧摊销前利润之和的比例为27.01%。由于项    目从脱手开采到产奏效益需要一段时辰，且影响召募资金投资效益杀青的因素较    多，如果明天阛阓环境发生紧要不利变化或者神志计划管制不善，使得神志在投    产后执行效益低于预期或晚于预期，则公司仍存在因折旧摊销用度增多而导致利    润下滑的风险。    （九）与本次可调整公司债券刊行关连的主要风险        在可转债存续期限内，公司需对未转股的可转债偿付利息及到期时兑付本金。    此外，在可转债触发还售条件时，若投资者愚弄回售权，则公司将在短时辰内面    临较大的现款开销压力，对公司坐褥计划产生负面影响。因此，若公司计划行径    出现未达到预期报酬的情况，不可从预期的还款来源获取裕如的资金，可能影响    公司对可转债本息的按时足额兑付，以及投资者回售时的承兑智商。        本次可转债转股情况受转股价钱、转股期内公司股票价钱、投资者偏好及预    期等诸多因素影响。如因公司股票价钱低迷或未达到债券持有东谈主预期等原因导致    可转债未能在转股期内转股，公司则需对未转股的可转债偿付本金和利息，从而    增多公司的财务用度职守和资金压力。 合肥新汇成微电子股份有限公司        向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 六、对于填补即期报酬的措施和承诺 （一）应酬本次刊行摊薄即期报酬采纳的主要措施   公司向不特定对象刊行可调整公司债券后，存在公司即期报酬被摊薄的风险。 公司拟通过多种措施把稳即期报酬被摊薄的风险，以填补股东报酬，杀青公司的 可继续发展、增强公司继续报酬智商。但需要提醒投资者额外防备的是，公司制 定的填补报酬措施不就是对公司明天利润作出保证。具体措施如下：   为圭表召募资金的管制和使用，确保召募资金专项用于召募资金投资神志， 公司依然根据《公司法》《证券法》等关联法律、律例和圭表性文献的要求，结 合公司执行情况，制定并完善了公司的召募资金管制轨制，明确规矩公司对召募 资金给与专户专储、专款专用的轨制，以便于召募资金的管制和使用以及对其使 用情况加以监督。公司将按期查抄召募资金使用情况，保证召募资金得到合理合 法使用。   本次召募资金将用于公司 12 吋先进制程新式涌现驱动芯片晶圆金凸块制造 与晶圆测试扩能神志和 12 吋先进制程新式涌现驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩 能神志。本次刊行可转债召募资金投资神志的实施，成心于扩大公司的阛阓占有 率，进一步普及公司竞争上风，普及可继续发展智商，成心于杀青并惊奇股东的 长期利益。公司将加速鼓舞募投神志开采，争取募投神志尽快完成，提高公司经 营功绩和盈利智商，有助于填补本次刊行对股东即期报酬的摊薄。   公司严格罢黜《公司法》《证券法》及《上海证券交易所科创板股票上市规 则》等关联法律、律例和圭表性文献的要求，约束完善公司治理结构，确保股东 不祥充分愚弄权利；确保董事会不祥按照法律、律例和公司规矩的规矩愚弄权利 并作出科学、飞速和严慎的决策；确保独处董事不祥认真履行职责，惊奇公司整 体利益，额外是中小股东的正当权益；确保监事会不祥独处有用地愚弄对董事和 高等管制东谈主员及公司财务的监督权和查抄权，为公司发展提供轨制保障。 合肥新汇成微电子股份有限公司          向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记   公司着眼于长期和可继续发展，在抽象分析公司计划发展政策、股东要乞降 意愿、社会资金成本、外部融资环境等因素的基础上，充分斟酌公司当今及明天 盈利范畴、现款流量景色、发展所处阶段、神志投资资金需求、银行信贷及债权 融资环境等情况，建立对投资者继续、安定、科学的报酬规划与机制，从而对利 润分拨作念出轨制性安排，以保持利润分拨政策的一语气性和安定性。   为进一步完善和健全公司的利润分拨政策，增强利润分拨的透明度，保证投 资者分享公司的发展效果，指引投资者形成安定的报酬预期，根据《对于进一步 落实上市公司现款分成关联事项的告知》（证监发[2012]37 号）、《上市公司监 管指引第 3 号——上市公司现款分成》（证监会公告[2022]3 号）等法律、律例、 圭表性文献及《公司规矩》，鸠合公司执行情况，公司制定了《合肥新汇成微电 子股份有限公司明天三年（2023 年-2025 年）股东分成报酬规划》。明天，公司 将严格履行公司分成政策，强化投资者报酬机制，确保公司股东额外是中小股东 的利益得到保护。 （二）应酬本次刊行摊薄即期报酬的关连承诺   为确保公司填补报酬措施不祥得到切实履行，公司控股股东扬州新瑞连承诺：   “1、本承诺东谈主承诺将诚挚、勤快地履行手脚控股股东的职责，惊奇公司和 全体股东的正当权益； 件向其他单元或者个东谈主运送利益，也不得给与其他方式毁伤公司利益； 监督管制委员会、上海证券交易所等监管机构出台的关连规矩，积极采纳一切必 要、合理措施，在本承诺东谈主权利范围内督促公司制定的填补报酬措施的履行； 海证券交易所作出对于填补报酬措施过火承诺明确规矩时，且上述承诺不可称心 该等规矩时，本承诺东谈主承诺届时将出具补充承诺； 合肥新汇成微电子股份有限公司          向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 由本承诺东谈主承担。”   为确保公司填补报酬措施不祥得到切实履行，公司执行适度东谈主郑瑞俊、杨会 承诺：   “1、本承诺东谈主承诺将诚挚、勤快地履行手脚执行适度东谈主的职责，惊奇公司 和全体股东的正当权益； 件向其他单元或者个东谈主运送利益，也不得给与其他方式毁伤公司利益； 监督管制委员会、上海证券交易所等监管机构出台的关连规矩，积极采纳一切必 要、合理措施，在本承诺东谈主权利范围内督促公司制定的填补报酬措施的履行； 海证券交易所作出对于填补报酬措施过火承诺明确规矩时，且上述承诺不可称心 该等规矩时，本承诺东谈主承诺届时将出具补充承诺； 由本承诺东谈主承担。”   为确保公司填补报酬措施不祥得到切实履行，公司全体董事、高等管制东谈主员 承诺：   “1、本承诺东谈主承诺不得无偿或以不公谈条件向其他单元或者个东谈主运送利益， 也不得给与其他方式毁伤公司利益； 消耗行径； 合肥新汇成微电子股份有限公司        向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 求；救济由董事会或董事会薪酬与窥探委员会制定的薪酬轨制与公司填补报酬措 施的履行情况相挂钩，并严格服从该等轨制； 的行权条件与本公司填补报酬措施的履行情况相挂钩； 监督管制委员会、上海证券交易所等监管机构出台的关连规矩，积极采纳一切必 要、合理措施，在本承诺东谈主权利范围内督促公司制定的填补报酬措施的履行； 海证券交易所作出对于填补报酬措施过火承诺明确规矩时，且上述承诺不可称心 该等规矩时，本承诺东谈主承诺届时将出具补充承诺； 由本承诺东谈主承担。”   请投资者温煦以上紧要事项教唆，并仔细阅读召募说明书中“第三节 风险 因素”等关联章节。 合肥新汇成微电子股份有限公司                                                       向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记                                                          目           录    一、不相宜科创板股票投资者适合性要求的投资者进入转股期后所持可调整债 合肥新汇成微电子股份有限公司                                               向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记  十三、紧要担保、诉讼、其他或有事项和紧要期后事项对刊行东谈主的影响...... 99  三、本次召募资金投资于科技革命领域的说明，以及募投神志实施促进公司科  四、本次募投神志关连既有业务的发展概况、扩伟业务范畴的必要性及新增产    合肥新汇成微电子股份有限公司                  向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记                        第一节         释义          本召募说明书摘记中，除非文义另有所指，下列词语或简称具有如下含义： 一、普通名词释义 公司、本公司、刊行东谈主、             指       合肥新汇成微电子股份有限公司 汇成股份 江苏汇成            指   江苏汇成光电有限公司，刊行东谈主全资子公司 晶汇聚芯            指   合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业（有限合伙），刊行东谈主参股公司 晶合汇信            指   合肥晶合汇信私募基金管制有限公司，刊行东谈主参股公司 扬州新瑞连           指   扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙），刊行东谈主控股股东 香港宝信            指   宝信海外投资有限公司，一家中国香港公司，职工持股平台 合肥芯成            指   合肥芯成企业管制斟酌合伙企业（有限合伙），职工持股平台 合肥汇芯            指   合肥汇芯企业管制斟酌合伙企业（有限合伙），职工持股平台 合肥宝芯            指   合肥市宝芯企业管制斟酌合伙企业（有限合伙），职工持股平台 汇成投资            指   汇成投资控股有限公司，刊行东谈主股东                     嘉兴高和股权创业投资合伙企业（有限合伙），刊行东谈主股东，原 嘉兴高和            指                     名为嘉兴高和股权投资基金合伙企业（有限合伙） 志谈投资            指   安徽志谈投资有限公司，刊行东谈主股东                     辽宁海通新动能股权投资基金合伙企业（有限合伙），刊行东谈主股 海通新动能           指                     东                     海通新能源私募股权投资管制有限公司，海通新动能履行事务合 海通新能源           指                     伙东谈主 海通开元            指   海通开元投资有限公司，海通证券全资子公司，海通新能源股东 瑞成建筑            指   瑞成建筑工程（安徽）有限公司，执行适度东谈主郑瑞俊适度的企业                     瑞成投资控股有限公司，一家中国香港公司，执行适度东谈主郑瑞俊 瑞成投资            指                     适度的企业                     百瑞发投资股份有限公司，一家中国台湾公司，执行适度东谈主郑瑞 百瑞发投资           指                     俊适度的企业 天虹科技            指   天虹科技股份有限公司，股票代码：6937.TWO 蔚华电子            指   蔚华电子科技（上海）有限公司，刊行东谈主股东 Advance         指   Advance Allied Limited，一家塞舌尔公司，刊行东谈主股东 Great Title     指   Great Title Limited，一家 BVI 公司，刊行东谈主股东                     天钰科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：4961.TW， 天钰科技            指                     刊行东谈主客户                     联咏科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码为： 联咏科技            指                     Himax Technologies Inc，奇景光电股份有限公司，好意思股上市公司， 奇景光电            指                     股票代码为：HIMX.O，刊行东谈主客户 瑞鼎科技            指   瑞鼎科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：    合肥新汇成微电子股份有限公司                      向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记                        矽创电子股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：8016.TW， 矽创电子               指                        刊行东谈主客户                        奕力科技股份有限公司，闻显着示驱动芯片遐想公司，刊行东谈主客 奕力科技               指                        户                        北京集创朔方科技股份有限公司，闻显着示驱动芯片遐想公司， 集创朔方               指                        刊行东谈主客户                        深圳市爱协生科技股份有限公司，闻显着示驱动芯片遐想公司， 爱协生                指                        刊行东谈主客户                        京东方科技集团股份有限公司，A 股上市公司，股票代码： 京东方                指                        维信诺科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：002387.SZ， 维信诺                指                        闻明面板厂商                        友达光电股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：2409.TW， 友达光电               指                        闻明面板厂商                        日蟾光投资控股股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码： 日蟾光                指                        Amkor Technology Inc，安靠科技，好意思股上市公司，股票代码： Amkor              指                        AMKR.O                        颀邦科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码： 颀邦科技               指 南茂科技               指   南茂科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：8150.TW                        江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 ， A 股 上 市 公 司 ，股 票 代 码 ： 长电科技               指 通富微电               指   通富微电子股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：002156.SZ 华天科技               指   天水华天科技股份有限公司，A 股上市公司，                                            股票代码：002185.SZ                        苏州晶方半导体科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码： 晶方科技               指                        广东利扬芯片测试股份有限公司，A 股上市公司，股票代码： 利扬芯片               指 风格科技               指   风格科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：688216.SH                        合 肥 颀 中 科 技 股 份 有 限 公 司 ， A 股 上 市 公 司 ，股 票 代 码 ： 颀中科技               指                        合肥晶书册成电路股份有限公司，A 股上市公司，股票代码： 晶书册成               指   688249.SH，闻明晶圆制造厂商，位于合肥市抽象保税区，主要                        从事面板涌现驱动芯片的晶圆代工                        弗若斯特沙利文公司，成立于 1961 年，总部位于好意思国纽约，是                        一家独处的海外斟酌公司，在人人确立 45 个办公室，领有突出 Frost & Sullivan   指                        构提供了阛阓投融资及政策与管制斟酌服务 保荐东谈主、保荐机构、主承                    指   海通证券股份有限公司，刊行东谈主保荐机构 销商、海通证券 刊行东谈主讼师              指   安徽天禾讼师事务所，刊行东谈主讼师 天健司帐师              指   天健司帐师事务所（特殊普通合伙），刊行东谈主司帐师 评级机构、中证鹏元          指   中证鹏元资信评估股份有限公司 敷陈期                指   2021 年、2022 年及 2023 年      合肥新汇成微电子股份有限公司                  向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 可转债              指    可调整公司债券 本次刊行、本期可转债       指    本次刊行东谈主向不特定对象刊行可调整公司债券                       《合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象刊行可调整公 本召募说明书摘记         指                       司债券召募说明书摘记》 《公司法》            指    《中华东谈主民共和国公司法》 《证券法》            指    《中华东谈主民共和国证券法》 《公司规矩》           指    《合肥新汇成微电子股份有限公司规矩》 元、万元             指    东谈主民币元、万元 二、专科术语释义 吋                指    英寸的缩写，一吋就是 2.54 厘米                       在芯片上制作凸块，通过在芯片步地制作金属凸块提供芯片电气 Bumping          指    互连的“点”接口，反应了先进制程“以点代线”的发展趋势，                       浮浅应用于 FC、WLP、CSP、3D 等先进封装                       金凸块制造，是一种利用金凸块接合替代引线键合杀青芯片与基 Gold Bumping     指                       板之间电气互联的制造时间                       Chip Probing 的缩写，即晶圆测试，是一谈用探针对每个晶粒上 CP               指                       的接点进行战争测试其电气脾气，标记出不对格的晶粒的工序                       Chip on Glass 的缩写，即玻璃覆晶封装，是一种将芯片径直绑定 COG              指                       在玻璃上的封装时间                       Chip on Film/Flex 的缩写，即薄膜覆晶封装，是一种将芯片绑定 COF              指                       在软性基板电路上的封装时间 引脚               指    集成电路里面电路与外围电路的接线 探针               指    一种测试接口，通过电气一语气对芯片参数进行测试                       不错扩大金属的阴极电流密度范围、改善镀层的外不雅、增多溶液 电镀液              指                       抗氧化的安定性等脾气的液体 光刻胶              指    在色泽照耀下，融化度发生变化的耐蚀剂冷酷膜材料 Tray 盘           指    晶粒盘，是用于承托晶粒（芯片）的托盘                       Organic Light-Emitting Diode 的缩写，即有机发光二极管，属于 OLED             指                       一种电流型的有机发光涌现时间                       一种封装时间，FC 系 Flip Chip 的缩写，即倒装芯片封装工艺，                       在芯片上制作凸点，然后翻转芯片用回流焊等方式使凸点和 FC               指                       PCB、引线框等衬底相一语气，电性能和热性能比较好，封装体可                       以作念的比较小                       一种封装时间，Wafer Level Packaging 的缩写，即晶圆级封装， WLP              指    一般指径直在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试门径，之后                       再进行切割（Singulation）制成单颗组件的封装时间                       一种封装时间，Chip Size Package 的缩写，即芯片级封装，是最 CSP              指    新一代的内存芯片封装时间，不错让芯单方面积与封装面积之比超                       过 1:1.14                       一种封装时间，三维立体封装，是在 2D 的基础上进一步向 Z 方                       板型与叠层型三种类型                       营销过程中的需求变异放大表象被平常地称为“牛鞭效应”，指 牛鞭效应             指                       供应链上的信息流从最终客户向原始供应商端传递时候，由于无 合肥新汇成微电子股份有限公司              向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记                  法有用地杀青信息的分享，使得信息歪曲而缓缓放大，导致了需                  求信息出现越来越大的波动   本召募说明书摘记中部分共计数与各单项数据之和在余数上可能存在相反， 这些相反是由于四舍五入原因所致。 合肥新汇成微电子股份有限公司                   向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记                  第二节      本次刊行概况 一、刊行东谈主基本情况 公司称呼               合肥新汇成微电子股份有限公司 英文称呼               Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. 股本总额               83,485.3281 万元 股票代码               688403 股票简称               汇成股份 股票上市地              上海证券交易所 法定代表东谈主              郑瑞俊 有限公司成立日期           2015 年 12 月 18 日 股份公司成立日期           2021 年 3 月 30 日 上市日期               2022 年 8 月 18 日 注册地址               合肥市新站区合肥抽象保税区内 二、本次刊行的配景和目的 （一）本次刊行的配景   涌现驱动芯片封装测试行业属于时间密集型行业，时间壁垒较高，需要企业 具备丰富的坐褥加工告诫。频年来，OLED 涌现驱动芯片约束应用于高端电子消 费居品和新能源汽车上，卑劣厂商对于 OLED 涌现驱动芯片的品质要求越来越 高，且集成电路遐想和制造业时间约束跨越，加速了多样封装时间和工艺水平的 更新跨越周期，需要企业约束进行革命和改进时间水平。   汇成股份经久专注于涌现驱动芯片封装测试的研究开发和产业化应用，针对 涌现驱动芯片封装测试过程中的具体工艺或坐褥装配进行时间研发，自主研发积 累了大量工艺时间，在行业内具有最初地位。公司的中枢时间包括驱动芯片可靠 性工艺、微间距驱动芯片凸块制造时间、凸块高可靠性结构及工艺、高精度晶圆 研磨薄化时间、高安定性晶圆切割时间、晶圆高精度安定性测试时间、高精度高 效内引脚接合工艺等，额外是金凸块制造时间以黄金手脚材料，具有出色的导电 性、机械加工性以及散热性能，可称心露露面板驱动的使用要求。本次募投神志 各制程主要给与公司锻练的工艺，可快速部署插足坐褥，保障神志凯旋实施。 合肥新汇成微电子股份有限公司          向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记   集成电路遐想与制造行业具有时间和成本密集脾气，行业蚁集度较高。基于 对居品良率和成本的考量，封装测试厂商需要经过芯片遐想公司较永劫辰的工艺 认证后才气达成经久合营，故存在较高的供应链门槛。公司凭借安定的居品良率、 全过程的坐褥服务智商和委用智商获取了行业内闻明客户的浮浅招供，公司所封 测的涌现驱动芯片也被应用于京东方、友达光电等闻明厂商的面板，服务智商被 各方合营企业所相信。公司的下搭客户袒护了人人排行前五和国内排行前十涌现 驱动芯片遐想公司中的主要企业，包括联咏科技、天钰科技、集创朔方、奕力科 技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子等闻显着示驱动芯片遐想企业，具备邃密的 客户合营基础，不祥为本次募投神志的投产运营提供阛阓救济。要而论之，浮浅 的客户资源和邃密的客户招供度，为公司的业务贯串和业务推广提供了匡助，有 助于本次募投神志建成后的产能消化。   跟着社会经济和科学时间的发展，涌现驱动居品不单是应用于智高东谈主机、电 脑、电视等电子居品，智能家居的兴起使得智能雪柜、空调、家居中控也王人给与 涌现屏手脚智能交互系统。同期，由于新能源汽车的智能驾驶、聪敏座舱理念的 推广，车载用屏尺寸和数目继续上升，车载涌现阛阓需求快速增长。根据 Frost & Sullivan 分析，由于晶圆产能供给焦躁，涌现驱动芯片的产量不足，将继续推高 销售价钱，因此涌现驱动芯片封测阛阓范畴也将随之高潮，斟酌在 2025 年达到 够快速消化本次募投神志新增的产能，为本次募投神志的运营提供保障。 （二）本次刊行的目的   公司是国内最初的涌现驱动芯片封装测试服务商，制程包括金凸块制造、晶 圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装。公司屡次开展坐褥线投资扩产，当今已 建成江苏扬州和安徽合肥两大坐褥基地，由于时间安定且服务完善，在人人范围 内取得了浮浅招供。 合肥新汇成微电子股份有限公司                 向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记    跟着消耗升级和时间跨越，消耗电子居品呈现更薄、更轻的发展趋势，消耗 者也愈加喜爱于具有浮薄遐想的电子居品。由于 OLED 涌现屏具有愈加浮薄的 属性，其应用范围徐徐拓展。涌现驱动芯片手脚 OLED 屏的上游产业，晶圆封 装和测试服务的需求量也会大幅高潮。频年来 OLED 涌现屏阛阓渗入率快速提 升，根据 Frost & Sullivan 数据，2020 年人人 OLED 涌现驱动芯片出货量达到 14.0 亿颗，斟酌 2025 年人人 OLED 涌现驱动芯片出货量达 24.5 亿颗，阛阓占比达到    公司手脚专科从事于晶圆测试和封装的企业，在涌现驱动芯片封测行业深耕 多年，具备丰富的居品告诫和服务时间告诫。针对阛阓发展趋势，公司计划扩大 在 OLED 领域的产能配置，然而公司当前的设备配置无法称心 OLED 涌现驱动 芯片需求快速增长的坐褥需要。为收拢阛阓机遇，公司计划引进先进高效的坐褥 设备，普及 OLED 居品封装测试智商，称心 OLED 涌现驱动芯片快速增长的市 场需求，进一步普及公司在涌现驱动芯片领域的竞争上风。    涌现驱动芯片封装测试行业时间水平要求较高、资金需求大、东谈主才抽象训导 门槛高、客户认证严格，因此行业进入壁垒较高，国内不错杀青大范畴涌现驱动 芯片封装测试的企业较少。公司在涌现驱动芯片封装测试领域从业多年，领有扎 实的中枢时间体系和范畴坐褥告诫，凭借先进的封测时间、安定的居品良率与优 质的服务智商，累积了丰富的客户资源。通过本次募投神志的开采，公司的封装 测试服务智商进一步加强，推行了居品坐褥范畴，强化了范畴效益，成心于谴责 服务成本，提高单元居品的盈利智商；另一方面，本次募投神志购置的先进封测 设备，不祥称心新式 OLED 居品的坐褥需求，从而公司不祥更快地布局 OLED 涌现驱动芯片封测阛阓，收拢 OLED 阛阓机遇。有助于公司康健现存客户的同 时，进行 OLED 阛阓的开拓，获取更大的阛阓份额。    跟着我国集成电路产业供应链体系的约束完善，原土涌现驱动芯片产业的发 展远景宽阔。开端，第三代涌现时间 OLED 具有能耗低、发光率好、亮度高和 浮薄等优点，在终局设备中的应用越来越浮浅，国产厂商的产能范畴快速扩大。 其次，跟着智能网联汽车的兴起，座舱系统对露露面板的需求快速增多，有望拉 动露露面板行业的增长。本次募投神志建成后，公司将扩大 OLED 面板的涌现 合肥新汇成微电子股份有限公司              向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 驱动封装测试范畴，况兼拓展车载露露面板阛阓，扩大国内阛阓份额，普及公司 的品牌影响力。 化水平    跟着时间的升级换代，高集成度、粗劣耗成为电子居品最主要的发展趋势， 终局用户对性能体验的要求促进了芯片遐想、制造与封装的发展。先进封装测试 工艺不祥减小芯片占用尺寸、布线长度、厚度等，匡助降粗劣耗，提高终局用户 的屏幕交互体验，促使露露面板厂商会优先给与先进封装测试工艺，因此阛阓规 模快速增长。公司自主开发的金凸块制造时间径直在晶圆上形成焊球或金柱，在 此基础上杀青了涌现驱动芯片的晶圆级高密度细间距倒装封装，有助于开发屏占 比高和浮薄化的露露面板，相宜合座行业发展趋势。本次募投神志引入先进高效 的坐褥设备后不祥提高公司针对 OLED 等新式涌现驱动芯片晶圆金凸块制造和 测试服务智商，称心下搭客户约束增长的对先进涌现驱动芯片封装测试的需求。    当今，我国的液晶露露面板产能占到了人人的 60%以上，但我国芯片产业起 步较晚，境外发达国度及地区依然掌持芯片制程的中枢时间，并占据了主要芯片 阛阓，因此露露面板上游的芯片制造等高附加值产业大多为境外企业所掌持。在 此配景下，境内企业拓展露露面板居品上游产业链，普及产业链上游及中游居品 供给智商，杀青全过程国产化大势所趋。本次募投神志的开采，有助于推动芯片 产业链中芯片封测这一要领的开采，强化国产芯片在晶圆封测这一要领的时间能 力，使境内产业链合座流转愈加流通，提高行业的国产化水平。 三、本次刊行概况 （一）本次刊行证券的类型    本次刊行证券的种类为可调整为公司 A 股股票的可调整公司债券。本次可 调整公司债券及明天调整的公司 A 股股票将在上海证券交易所科创板上市。 （二）刊行数目    本次刊行的可转债拟召募资金总额 114,870.00 万元，共计 1,148,700 手 （11,487,000 张）。 合肥新汇成微电子股份有限公司                 向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 （三）证券面值和刊行价钱      本次刊行的可调整公司债券每张面值为东谈主民币 100 元，按面值刊行。 （四）斟酌召募资金量及召募资金净额      本次拟刊行可转债的召募资金总额不突出 114,870.00 万元（含 114,870.00 万 元），扣除刊行用度后斟酌召募资金净额为 114,252.79 万元。 （五）召募资金专项存储账户      公司依然制订了召募资金管制关连轨制，本次刊行的召募资金将存放于公司 董事会（或董事会授权东谈主士）指定的召募资金专项账户中。 （六）召募资金投向      公司拟向不特定对象刊行可调整公司债券召募资金总额不突出 114,870.00 万元（含 114,870.00 万元），扣除刊行用度后的召募资金净额将用于插足以下项 目：                                                    单元：万元  序号             神志              投资总额         本次召募资金拟插足金额        圆金凸块制造与晶圆测试扩能神志        圆测试与覆晶封装扩能神志              共计                 138,711.04         114,870.00   注：上述拟使用召募资金已扣除公司第一届董事会第十七次会议决议日前六个月至本次 刊行前新插足和拟插足的财务性投资 5,130.00 万元。      在本次刊行可调整公司债券召募资金到位之前，公司将根据召募资金投资项 目实施进程的执行情况通过自有或自筹资金先行插足，并在召募资金到位后按照 关连法律、律例规矩的门径赐与置换。      如本次刊行执行召募资金（扣除刊行用度后）少于拟插足本次召募资金总额， 公司董事会将根据召募资金用途的障碍性和垂危性安排召募资金的具体使用，不 足部分将通过自有资金或自筹方式贬责。在不转变本次召募资金投资神志的前提 下，公司董事会可根据神志执行需求，对上述神志的召募资金插足规章和金额进 行适合调整。 合肥新汇成微电子股份有限公司             向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 （七）刊行方式与刊行对象   本次刊行的汇成转债向刊行东谈主在股权登记日 2024 年 8 月 6 日（T-1 日）收 市后中国证券登记结算有限职责公司上海分公司（以下简称“中国结算上海分公 司”）登记在册的原股东实行优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东 排除优先配售部分）通过上交所交易系统网上向社会公众投资者刊行，余额由保 荐东谈主（主承销商）包销。   向刊行东谈主原股东优先配售：刊行公告公布的股权登记日 2024 年 8 月 6 日（T-1 日）收市后登记在册的公司通盘 A 股股东。   网上刊行：持有中国结算上海分公司证券账户的当然东谈主、法东谈主、证券投资基 金、相宜法律规矩的其他投资者等（国度法律、律例退却者以外）。参与可转债 申购的投资者应当相宜《对于可调整公司债券适合性管制关连事项的告知》（上 证发〔2022〕91 号）的关连要求。   本次刊行的保荐东谈主（主承销商）的自营账户不得参与网上申购。 （八）向原股东配售的安排   本次向不特定对象刊行的可调整公司债券将向刊行东谈主在股权登记日 2024 年   原股东可优先配售的可转债数目为其在股权登记日 2024 年 8 月 6 日（T-1 日）收市后中国结算上海分公司登记在册的持有的汇成股份股份数目按每股配售 为手数，每 1 手（10 张）为一个申购单元，即每股配售 0.001395 手可转债。实 际配售比例将根据可配售数目、可参与配售的股本基数细目。若至本次刊行可转 债股权登记日（T-1 日）公司可参与配售的股本数目发生变化导致优先配售比例 发生变化，刊行东谈主和保荐东谈主（主承销商）将于申购日（T 日）前（含）败露原股 东优先配售比例调整公告。   原股东优先配售不足 1 手部分按照精准算法取整，即先按照配售比例和每个 账户股数规划出可认购数目的整数部分，对于规划出不足 1 手的部分（余数保留 三位少许），将通盘账户按照余数从大到小的规章进位（余数雷同则有时排序）， 直至每个账户获取的可认购转债加总与原股东可配售总量一致。 合肥新汇成微电子股份有限公司                   向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记    刊行东谈主现存总股本 834,853,281 股，剔除公司回购专户库存股 11,877,470 股 后，可参与原股东优先配售的股本总额为 822,975,811 股。按本次刊行优先配售 比例规划，原股东可优先认购的可转债上限总额为 1,148,700 手。 （九）承销方式及承销期    本次刊行由主承销商以余额包销方式承销，承销期的起止时辰：自 2024 年 （十）刊行用度             神志                          金额       保荐及承销用度                                    350.00 万元          讼师用度                                    75.47 万元          审计用度                                    75.47 万元        资信评级用度                                    47.17 万元  用于本次刊行的信息败露用度                                   56.60 万元        刊行手续费等                                    12.49 万元             共计                                   617.21 万元   注：以上用度均为不含税金额，各项刊行用度可能会根据本次刊行的执行情况有所增减。 上述表格数据尾差，系四舍五入所酿成。 （十一）证券上市的时辰安排、肯求上市的证券交易所    本次刊行期间的主要日程安排如下：        日期                           刊行安排        T-2 日                     刊登《召募说明书》及摘记、《刊行公告》、《网动身演公告》        T-1 日        网动身演                     刊登《刊行教唆性公告》        T日           原股东优先配售（缴付足额资金）                     细目网上中签率        T+1 日        刊登《网上刊行中签率及优先配售结果公告》                     刊登《网上中签结果公告》        T+2 日                     网上投资者根据中签号码阐明认购数目并交纳认购款（须确保资                     金账户在 T+2 日日终有裕如的认购资金）        T+3 日        保荐东谈主（主承销商）根据资金到账情况细目最终配售结果和包销 合肥新汇成微电子股份有限公司                向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记        T+4 日      刊登《刊行结果公告》    注：上述日期为交易日。如关连监管部门要求对上述日程安排进行调整或遇紧要突发事 件影响刊行，保荐东谈主（主承销商）将实时公告，修改刊行日程。    本次可转债刊行承销期间公司股票正常交易，不进行停牌。    本次肯求向不特定对象刊行的可转债将在上海证券交易所上市。 （十二）本次刊行证券的上市流通    本次刊行扫尾后，公司将尽快肯求本次向不特定对象刊行的可调整公司债券 在上海证券交易所上市，具体上市时辰公司将另行公告。    本次刊行的证券不设持有期限定。 四、本次刊行可转债的基本条件 （一）债券期限    本次刊行的可转债期限为自觉行之日起 6 年，即 2024 年 8 月 7 日至 2030 年 （二）面值    本次刊行的可调整公司债券每张面值为东谈主民币 100 元，按面值刊行。 （三）债券利率    本次刊行的可调整公司债券票面利率为第一年 0.20%、第二年 0.40%、第三 年 0.60%、第四年 1.50%、第五年 1.80%、第六年 2.00%。 （四）转股期限    本次刊行的可转债转股期自可转债刊行扫尾之日 2024 年 8 月 13 日（T+4 日） 起满 6 个月后的第一个交易日（2025 年 2 月 13 日）起至可转债到期日（2030 年 付息款项不另计息）。 （五）评级情况    公司本次刊行的可转债依然中证鹏元资信评估股份有限公司评级，其中公司 主体信用等第为 AA-，本次可转债信用等第为 AA-，评级预测安定。 合肥新汇成微电子股份有限公司         向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记   在本次可转债存续期间，评级机构每年至少进行一次追踪评级。如果由于外 部计划环境、本公司本人情况或评级圭臬变化等因素，导致本次可转债的信用评 级谴责，将会增大投资者的投资风险，对投资者的利益产生一定影响。 （六）债券持有东谈主会议关连事项   （1）债券持有东谈主的权利   ①依照其所持有的本次可调整公司债券数额享有商定利息；   ②根据可调整公司债券召募说明书商定条件将所持有的本次可调整公司债 券转为公司股票；   ③根据可调整公司债券召募说明书商定的条件愚弄回售权；   ④依照法律、行政律例及公司规矩的规矩转让、赠与或质押其所持有的本次 可调整公司债券；依照其所持有的本次可调整公司债券数额享有商定利息；   ⑤依照法律、公司规矩的规矩获取关联信息；   ⑥按召募说明书商定的期限和方式要求公司偿付本次可调整公司债券本息；   ⑦依照法律、行政律例等关连规矩参与或者委用代理东谈主参与债券持有东谈主会议 并愚弄表决权；   ⑧法律、行政律例及公司规矩所赋予的其手脚公司债权东谈主的其他权利。   （2）债券持有东谈主的义务   ①服从公司所刊行的本次可调整公司债券条件的关连规矩；   ①依其所认购的本次可调整公司债券数额交纳认购资金；   ①服从债券持有东谈主会议形成的有用决议；   ①除法律、律例规矩及召募说明书商定之外，不得要求公司提前偿付本次可 调整公司债券的本金和利息；   ①法律、行政律例及公司规矩规矩应当由本次可调整公司债券持有东谈主承担的 其他义务。 合肥新汇成微电子股份有限公司          向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记   在本次刊行的可调整公司债券存续期内及期满赎回期限内，发生下列情形之 一的，公司董事会应召集债券持有东谈主会议：   （1）公司拟变更召募说明书的商定；   （2）拟修改可调整公司债券持有东谈主会议法律阐述；   （3）拟变更受托管制东谈主或受托管制契约的主要内容；   （4）公司未能按期支付当期应付的可调整公司债券本息；   （5）公司发生减资（因职工持股计划、股权激发或履行功绩承诺导致股份 回购的减资，以及为惊奇公司价值及股东权益所必须回购股份导致的减资以外）、 合并、分立、被托管、斥逐、重整或者肯求停业；   （6）担保东谈主（如有）或担保物（如有）或其他偿债保障措施发生紧要变化；   （7）债券受托管制东谈主、公司董事会、单独或共计持有本期可转债 10%以上 未偿还债券面值的债券持有东谈主书面提议召开；   （8）公司管制层不可正常履行职责，导致刊行东谈主债务返璧智商濒临严重不 细目性，需要照章采纳行径的；   （9）公司淡薄紧要债务重组决策的；   （10）发生其他对债券持有东谈主权益有紧要本色影响的事项；   （11）根据法律、行政律例、中国证监会、上海证券交易所及可调整公司债 券持有东谈主会议法律阐述的规矩，应当由债券持有东谈主会议审议并决定的其他事项。   下列机构或东谈主士不错提议召开债券持有东谈主会议：   （1）债券受托管制东谈主；   （2）公司董事会；   （3）单独或共计持有当期未偿还的可转债面值总额 10%以上的债券持有东谈主 书面提议；   （4）关连法律律例、中国证监会、上海证券交易所规矩的其他机构或东谈主士。 合肥新汇成微电子股份有限公司           向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记   （1）向会议提交的每一议案应由与会的有权出席债券持有东谈主会议的债券持 有东谈主或其肃穆委用的代理东谈主投票表决。每一张未偿还的债券（面值为东谈主民币 100 元）领有一票表决权。   归拢表决权只可遴聘现场、收集或其他表决方式中的一种。归拢表决权出现 重叠表决的以第一次投票结果为准。   （2）公告的会议告知载明的各项拟审议事项或归拢拟审议事项内并排的各 项议题应当逐项分开审议、表决。除因不可抗力等特殊原因导致会议中止或不可 作出决议外，会议不得对会议告知载明的拟审议事项进行甩掉或不予表决。会议 对归拢事项有不同提案的，应以提案淡薄的时辰规章进行表决，并作出决议。   债券持有东谈主会议不得就未经公告的事项进行表决。债券持有东谈主会议审议拟审 议事项时，不得对拟审议事项进行变更，任何对拟审议事项的变更应被视为一个 新的拟审议事项，不得在本次会议上进行表决。   （3）债券持有东谈主会议采纳记名方式投票表决。债券持有东谈主或其代理东谈主对拟 审议事项表决时，只可投票暗示：同意或反对或弃权。未填、错填、笔迹无法辨 认的表决票所持有表决权对应的表决结果应计为废票，不计入投票结果。未投的 表决票视为投票东谈主排除表决权，不计入投票结果。   （4）债券持有东谈主进行表决时，每一张未偿还的债券享有一票表决权，下述 债券持有东谈主在债券持有东谈主会议上不错发表主张，但莫得表决权，况兼其所代表的 本期可转债张数不计入出席债券持有东谈主会议的出席张数：   ①债券持有东谈主为持有公司 5%以上股权的公司股东；   ②上述公司股东、刊行东谈主及担保东谈主（如有）的关联方。   （5）会议设监票东谈主两名，负责会议计票和监票。监票东谈主由会议主席推选并 由出席会议的债券持有东谈主（或债券持有东谈主代理东谈主）担任。与公司关联联关系的债 券持有东谈主过火代理东谈主不得担任监票东谈主。   每一审议事项的表决投票时，应当由至少两名债券持有东谈主（或债券持有东谈主代 理东谈主）归拢名公司授权代表参加盘点，并由盘点东谈主就地公布表决结果。讼师负责 合肥新汇成微电子股份有限公司         向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 见证表决过程。   （6）会议主席根据表决结果阐明债券持有东谈主会议决议是否获取通过，并应 当在会上通告表决结果。决议的表决结果应载入会议纪录。   （7）会议主席如果对提交表决的决议结果有任何怀疑，不错对所投票数进 行重新点票；如果会议主席未提议重新点票，出席会议的债券持有东谈主（或债券持 有东谈主代理东谈主）对会议主席通告结果有异议的，有权在通告表决结果后立即要求重 新点票，会议主席应当即时组织重新点票。   （8）除本法律阐述另有规矩外，债券持有东谈主会议须经出席会议的代表二分之一 以上本期未偿还债券面值总额的债券持有东谈主（或债券持有东谈主代理东谈主）同意方能形 成有用决议。   （9）债券持有东谈主会议决议自表决通过之日起奏效，但其中需经有权机构批 准的，经有权机构批准后方能奏效。依照关联法律、律例、《召募说明书》和本 法律阐述的规矩，经表决通过的债券持有东谈主会议决议对本次可转债全体债券持有东谈主 （包括未参加会议或昭示不同主张的债券持有东谈主）具有法律敛迹力。   任何与本次可转债关联的决议如果导致变更刊行东谈主与债券持有东谈主之间的权 利义务关系的，除法律、律例、部门规章和《召募说明书》明确规矩债券持有东谈主 作出的决议对刊行东谈主有敛迹力外：   ①如该决议是根据债券持有东谈主的提议作出的，该决议经债券持有东谈主会议表决 通过并经刊行东谈主书面同意后，对刊行东谈主和全体债券持有东谈主具有法律敛迹力；   ②如果该决议是根据刊行东谈主的提议作出的，经债券持有东谈主会议表决通事后， 对刊行东谈主和全体债券持有东谈主具有法律敛迹力。 （七）转股价钱调整的原则及方式   本次刊行的可转债的开动转股价钱为 7.70 元/股，不低于召募说明书公告日 前二十个交易日公司 A 股股票交易均价（若在该二十个交易日内发生过因除权、 除息引起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易价按经过相应除权、除息调 整后的价钱规划）和前一个交易日公司 A 股股票交易均价。 合肥新汇成微电子股份有限公司               向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记   前二十个交易日公司 A 股股票交易均价=前二十个交易日公司 A 股股票交易 总额/该二十个交易日公司 A 股股票交易总量；   前一个交易日公司 A 股股票交易均价=前一个交易日公司 A 股股票交易总额 /该日公司 A 股股票交易总量。   在本次刊行之后，当公司发生派送股票股利、转增股本、增发新股（不包括 因本次刊行的可调整公司债券转股而增多的股本）或配股、派送现款股利等情况 使公司股份发生变化时，将按下述公式进行转股价钱的调整（保留少许点后两位， 终末一位四舍五入）：   派送股票股利或转增股本：P1=P0/(1+n)；   增发新股或配股：P1=(P0+A×k)/(1+k)；   上述两项同期进行：P1=(P0+A×k)/(1+n+k)；   派送现款股利：P1=P0-D；   上述三项同期进行：P1＝(P0-D+A×k)/(1+n+k)   其中：P0 为调整前转股价，n 为派送股票股利或转增股本率，k 为增发新股 或配股率，A 为增发新股价或配股价，D 为每股派送现款股利，P1 为调整后转 股价。   当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时，将秩序进行转股价钱调整， 并在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）或中国证监会指定的其他上市 公司信息败露媒体上刊登董事会决议公告，并于公告中载明转股价钱调整日、调 整办法及暂停转股期间（如需）。当转股价钱调整日为本次刊行的可调整公司债 券持有东谈主转股肯求日或之后，调整股份登记日之前，则该持有东谈主的转股肯求按公 司调整后的转股价钱履行。   当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、数 量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次刊行的可调整公司债券持有东谈主的债 权利益或转股养殖权益时，公司将视具体情况按照公谈、平允、公允的原则以及 充分保护本次刊行的可调整公司债券持有东谈主权益的原则调整转股价钱。关联转股 合肥新汇成微电子股份有限公司         向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 价钱调整内容及操作办法将依据届时国度关联法律律例、证券监管部门和上海证 券交易所的关连规矩来制订。 （八）转股价钱向下修正条件   在本次刊行的可调整公司债券存续期间，当公司A股股票在职意一语气三十个 交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价钱的85%时，公司董事 会有权淡薄转股价钱向下修正决策并提交公司股东大会表决。   上述决策须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。 股东大会进行表决时，持有本次刊行的可调整公司债券的股东应当逃匿。修正 后的转股价钱应不低于该次股东大会召开日前二十个交易日公司A股股票交易 均价和前一个交易日公司A股股票交易均价之间的较高者，同期修正后的转股价 格不低于最近一期经审计的每股净资产和股票面值。转股价钱不得进取修正。   若在前述三十个交易日内发生过转股价钱调整的情形，则在转股价钱调整 日前的交易日按调整前的转股价钱和收盘价规划，在转股价钱调整日及之后的 交易日按调整后的转股价钱和收盘价规划。   如公司决定向下修正转股价钱时，公司将在上海证券交易所网站或中国证监 会指定的其他信息败露媒体上刊登关连公告，公告修正幅度、股权登记日和暂停 转股期间（如需）等关连信息。从股权登记日后的第一个交易日（即转股价钱修 正日），脱手规复转股肯求并履行修正后的转股价钱。若转股价钱修正日为转股 肯求日或之后，且为调整股份登记日之前，该类转股肯求应按修正后的转股价钱 履行。 （九）转股股数细目方式以及转股时不足一股金额的处理办法   债券持有东谈主在转股期内肯求转股时，转股数目的规划方式为 Q=V/P，并以去 尾法取一股的整数倍。其中：Q：指可调整公司债券的转股数目；V：指可调整 公司债券持有东谈主肯求转股的可调整公司债券票面总金额；P：指肯求转股当日有 效的转股价钱。 合肥新汇成微电子股份有限公司           向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记   可调整公司债券持有东谈主肯求调整成的股份须为整数股。转股时不足调整 1 股 的可调整公司债券余额，公司将按照中国证监会、上海证券交易所等部门的关联 规矩，在转股日后的五个交易日内以现款兑付该部分可调整公司债券的票面余额 以及该余额对应确当期应计利息，按照四舍五入原则精准到 0.01 元。 （十）赎回条件   在本次刊行的可调整公司债券期满后五个交易日内，公司将按债券面值的   在本次刊行的可调整公司债券转股期内，当下述两种情形的放肆一种出刻下， 公司有权决定按照债券面值加当期应计利息的价钱赎回全部或部分未转股的可 调整公司债券：   （1）在转股期内，如果公司股票在一语气三十个交易日中至少十五个交易日 的收盘价钱不低于当期转股价钱的 130%（含 130%）；   （2）当本次刊行的可调整公司债券未转股余额不足 3,000 万元时。   上述当期应计利息的规划公式为：IA=B×i×t/365   IA：指当期应计利息；   B：指本次刊行的可调整公司债券持有东谈主办有的可调整公司债券票面总金额；   i：指可调整公司债券往常票面利率；   t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的执行日期天 数（算头不算尾）。   若在前述三十个交易日内发生过转股价钱调整的情形，则在调整前的交易日 按调整前的转股价钱和收盘价规划，调整日及调整后的交易日按调整后的转股价 格和收盘价规划。 合肥新汇成微电子股份有限公司         向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 （十一）回售条件   在本次刊行的可调整公司债券终末两个计息年度，如果公司股票在职何连 续三十个交易日的收盘价钱低于当期转股价的 70%时，可调整公司债券持有东谈主 有权将其持有的全部或部分可调整公司债券按面值加受骗期应计利息的价钱 回售给公司，当期应计利息的规划方式参见“（十）赎回条件”的关连内容。   若在前述三十个交易日内发生过转股价钱因发生派送股票股利、转增股本、 增发新股（不包括因六个月后的第一个交易日起而增多的股本）、配股以及派 发现款股利等情况而调整的情形，则在调整前的交易日按调整前的转股价钱和 收盘价钱规划，在调整后的交易日按调整后的转股价钱和收盘价钱规划。如果 出现转股价钱向下修正的情况，则上述一语气三十个交易日须从转股价钱调整之 后的第一个交易日起重新规划。   本次刊行的可调整公司债券终末两个计息年度，可调整公司债券持有东谈主在 每个计息年度回售条件初度称心后可按上述商定条件愚弄回售权一次，若在首 次称心回售条件而可调整公司债券持有东谈主未在公司届时公告的回售申诉期内申 报并实施回售的，该计息年度不可再愚弄回售权，可调整公司债券持有东谈主不可 屡次愚弄部分回售权。   若公司本次刊行的可调整公司债券召募资金投资神志的实施情况与公司在 召募说明书中的承诺情况比拟出现紧要变化，且该变化被中国证监会或上海证券 交易所认定为转变召募资金用途的，可调整公司债券持有东谈主享有一次以面值加上 当期应计利息的价钱向公司回售其持有的全部或部分可调整公司债券的权利，可 调整公司债券持有东谈主在称心附加回售条件后，不错在附加回售申诉期内进行回售， 在该次附加回售申诉期内作假施回售的，不应再愚弄附加回售权。   当期应计利息的规划方式参见“（十）赎回条件”的关连内容。 （十二）转股年度关联股利的包摄   因本次刊行的可转债转股而增多的公司 A 股股票享有与原 A 股股票同等的 合肥新汇成微电子股份有限公司           向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 权益，在股利披发的股权登记日当日下昼收市后登记在册的通盘 A 股普通股股 东（含因可转债转股形成的股东）均参与当期股利分拨，享有同等权益。 （十三）还本付息的期限和方式   本次刊行的可调整公司债券给与每年付息一次的付息方式，到期返璧未偿还 的可调整公司债券本金并支付终末一年利息。   计息年度的利息（以下简称“年利息”）指可调整公司债券持有东谈主按持有的 可调整公司债券票面总金额自可调整公司债券刊行首日起每满一年可享受确当 期利息。   年利息的规划公式为：I=B×i   I：指年利息额；   B：指本次刊行的可调整公司债券持有东谈主在计息年度（以下简称“往常”或 “每年”）付息债权登记日持有的本次可调整公司债券票面总金额；   i：指本次可调整公司债券确往常票面利率。   （1）本次刊行的可调整公司债券给与每年付息一次的付息方式，计息肇始 日为本次可调整公司债券刊行首日。   （2）付息日：每年的付息日为本次刊行的可调整公司债券刊行首日起每满 一年确当日。如该日为法定节沐日或休息日，则顺延至下一个交易日，顺脱期间 不另付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。   （3）付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日， 公司将在每年付息日之后的五个交易日内支付往常利息。在付息债权登记日前 （包括付息债权登记日）肯求调整成公司股票的可调整公司债券，公司不再向其 持有东谈主支付本计息年度及以后计息年度的利息。   （4）本次可调整公司债券持有东谈主所获取利息收入的应付税项由持有东谈主承担。 合肥新汇成微电子股份有限公司          向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记   公司将在本次可转债期满后五个管事日内办理收场偿还债券余额本息的事 项。 （十四）组成可转债负约的情形、负约职责过火承担方式以及可转债发生负约 后的诉讼、仲裁或其他争议贬责机制   在本次债券存续期内，以下事件组成刊行东谈主在债券受托管制契约和本次债券 项下的负约事件：   （1）公司未能按时完成本次债券或本期债券的本息兑付；   （2）除债券受托管制契约另有商定外，公司不履行或违反债券受托管制协 议对于公司义务的规矩，出售紧要资产甚至对公司本次债券或本期债券的还本付 息智商产生本色不利影响；   （3）公司丧失返璧智商、被法院指定领受东谈主或已脱手与停业、计帐关连的 诉讼门径；   （4）公司发生未能返璧到期债务的负约情况；债务种类包括但不限于中期 单据、短期融资券、企业债券、公司债券、可调整债券、可分离债券等径直融资 债务，以及银行贷款、承兑汇票等曲折融资债务；   （5）公司未按照债券持有东谈主会议法律阐述规矩的门径，暗自变更本次债券或本 期债券召募资金用途；   （6）其他对本次债券或本期债券的按期付息兑付产生紧要不利影响的情形。   上述负约事件发生时，刊行东谈主应当承担相应的负约职责，包括但不限于按照 召募说明书的商定向可转债持有东谈主实时、足额支付本金及/或利息以及耽误支付 本金及/或利息产生的罚息、负约金等，并就可转债受托管制东谈主因公司负约事件 承担关连职责酿成的损失赐与抵偿。 合肥新汇成微电子股份有限公司                        向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记      受托管制契约项下所产生的或与受托管制契约关联的任何争议，开端应在争 议各方之间协商贬责。如果协商贬责不成，两边商定通过向受托管制东谈主住所所在 地有统率权东谈主民法院拿告状讼方式贬责争议。      当产生任何争议及任何争议正按前条商定进行贬责时，除争议事项外，各方 有权陆续愚弄受托管制契约项下的其他权利，并应履行受托管制契约项下的其他 义务。 五、本次刊行的关联机构 （一）刊行东谈主 称呼               合肥新汇成微电子股份有限公司 法定代表东谈主            郑瑞俊 住所               合肥市新站区合肥抽象保税区内 董事会通告            奚勰 筹商电话             0551-67139968-7099 传真号码             0551-67139968-7099 （二）保荐东谈主（主承销商） 称呼               海通证券股份有限公司 法定代表东谈主            周杰 住所               上海市广东路 689 号 筹商电话             021-23219000 传真号码             021-63411627 保荐代表东谈主            赵庆辰、何立 神志协办东谈主            秦寅臻 其他神志组成员          陈杰、邢丞栋、李翔 （三）讼师事务所 称呼              安徽天禾讼师事务所 机构负责东谈主           卢贤榕 住所              合肥市庐阳区濉溪路 278 号金钱广场 B 座东区 16 层 筹商电话            0551-62642792 合肥新汇成微电子股份有限公司                    向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 传真号码         0551-62620450 承办讼师         卢贤榕、陈磊、孙静 （四）司帐师事务所 称呼           天健司帐师事务所（特殊普通合伙） 机构负责东谈主        王国海 住所           浙江省杭州市西湖区西溪路 128 号 6 楼 筹商电话         0571-88216888 传真号码         0571-88216999 承办注册司帐师      向晓三、许红瑾 （五）肯求上市的证券交易所 称呼           上海证券交易所 住所           上海市浦东新区杨高南路 388 号 电话           021-68808888 传真           021-68804868 （六）资信评级机构 机构称呼         中证鹏元资信评估股份有限公司 法定代表东谈主        张剑文 住所           深圳市福田区深南大路 7008 号阳光高尔夫大厦 3 楼 筹商电话         0755-82872897 传真号码         0755-82872090 承办评级东谈主员       董斌、李爱文 （七）收款银行 开户行              上海银行徐汇支行 户名               海通证券股份有限公司 账号               03004485897 （八）证券登记机构 称呼               中国证券登记结算有限职责公司上海分公司 筹商地址             上海市浦东新区杨高南路 188 号 筹商电话             021-58708888 合肥新汇成微电子股份有限公司                  向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 传真               021-58899400 六、刊行东谈主与本次刊行关联的中介机构的关系      扫尾 2023 年 12 月 31 日，保荐机构子公司海通革命证券投资有限公司持有 汇成股份 6,678,826 股，持股比例 0.80%；海通新动能持有汇成股份 12,727,273 股，持股比例 1.52%，保荐机构子公司海通开元持有海通新能源 51.00%股权， 海通新能源系海通新动能履行事务合伙东谈主并持股 0.67%，海通开元另持有海通新 动能 19.33%股权；保荐机构子公司上海海通证券资产管制有限公司资管业务持 有汇成股份 6,868 股，持股比例 0.00082%；保荐机构养殖居品与交易部多空互换 对冲账户持有汇成股份 43,002 股，持股比例 0.0052%。除此之外，刊行东谈主与本次 刊行关联的保荐东谈主、承销机构、证券服务机构过火负责东谈主、高等管制东谈主员、承办 东谈主员之间不存在径直或曲折的股权关系或其他权益关系。 合肥新汇成微电子股份有限公司                            向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记                            第三节   刊行东谈主基本情况 一、本次刊行前的股本总额及前十名股东的持股情况 （一）股本结构       扫尾 2023 年 12 月 31 日，公司总股本为 83,485.3281 万股，具体情况如下：  序号                    股东性质               持股数目（万股）                      占公司总股本比例                       共计                          83,485.33                   100.00% （二）前十名股东的持股情况       扫尾 2023 年 12 月 31 日，公司前十大股东持股情况如下表所示：                                           持股数目          持股比例            持有有限售条件  序号           股东称呼            股东性质                                           （万股）           （%）            股份数目（万股）                             境内非国有                             法东谈主                             境内非国有                             法东谈主                             境内非国有                             法东谈主         四川鼎祥股权投资            境内非国有         基金有限公司              法东谈主                             境内非国有                             法东谈主         安徽正奇资产管制            境内非国有         有限公司                法东谈主                       共计                  40,474.99         48.48           25,359.60 合肥新汇成微电子股份有限公司                        向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 二、公司控股股东、执行适度东谈主基本情况 （一）控股股东      扫尾 2023 年 12 月 31 日，扬州新瑞连持有刊行东谈主 20.85%的股份，系刊行东谈主 控股股东，扬州新瑞连具体情况如下： 企业称呼                扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙） 成速即间                2014 年 5 月 13 日 认缴出资额               50 万元 实缴出资额               50 万元                     扬州高新时间产业开发区纵沿途与横三路交壤处管委会大楼 注册地址                     内 12 楼 1202 室 履行事务合伙东谈主             杨会 计划范围                从事非证券股权投资行径及关连斟酌服务。 主营业务                投资管制 与刊行东谈主主营业务关系          无      扫尾 2023 年 12 月 31 日，扬州新瑞连的合伙东谈主组成如下： 序号      合伙东谈主姓名           合伙东谈主性质           出资额（万元）        出资比例（%）                共计                              50.00             100.00      最近一年，扬州新瑞连的主要财务数据如下：                                                                 单元：万元             神志                             2023.12.31/2023 年度             总资产                                                 39,687.88             净资产                                                    51.54            营业收入                                                           -             净利润                                                      0.02      注：上表中财务数据未经审计。 （二）执行适度东谈主      郑瑞俊、杨会系匹俦关系。 合肥新汇成微电子股份有限公司             向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记   扫尾 2023 年 12 月 31 日，郑瑞俊持有汇成投资 70%的股份，为汇成投资的 执行适度东谈主，并通过汇成投资曲折适度刊行东谈主 4.52%的股份；郑瑞俊持有香港宝 信 50.80%的股权，为香港宝信第一大股东，且香港宝信其他股东持股较为散播， 故郑瑞俊为香港宝信的执行适度东谈主，通过香港宝信曲折适度刊行东谈主 1.50%的股份； 郑瑞俊担任合肥芯成的履行事务合伙东谈主，为合肥芯成的执行适度东谈主，通过合肥芯 成曲折适度刊行东谈主 1.33%的股份。   扫尾 2023 年 12 月 31 日，杨会径直持有刊行东谈主 2.83%的股份；同期，杨会 担任扬州新瑞连的履行事务合伙东谈主，为扬州新瑞连的执行适度东谈主，通过扬州新瑞 连曲折适度刊行东谈主 20.85%的股份。   郑瑞俊、杨会径直持有及曲折适度刊行东谈主股份的情况具体如下图所示：   综上，郑瑞俊、杨会浑家共计共同适度刊行东谈主 31.02%的股份表决权，同期 郑瑞俊担任刊行东谈主董事长、总司理，对公司紧要决策及计划管制具有决定性影响， 郑瑞俊、杨会为公司共同执行适度东谈主。   公司执行适度东谈主的基本信息如下：   郑瑞俊先生，中国台湾东谈主士，台湾住户往还大陆通行证号 0070****。 合肥新汇成微电子股份有限公司              向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记   杨会女士，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码 341127198205******。 （三）上市以来控股股东、执行适度东谈主变化情况   公司自上市以来，控股股东、执行适度东谈主均未发生变化。 （四）控股股东及执行适度东谈主径直或曲折持有刊行东谈主的股份被质押、冻结或潜 在纠纷的情况   扫尾 2023 年 12 月 31 日，公司控股股东、执行适度东谈主径直或曲折持有刊行 东谈主的股份不存在被质押、冻结或潜在纠纷的情况。 （五）执行适度东谈主对其他企业的投资情况   扫尾本召募说明书签署日，除公司及子公司、控股股东扬州新瑞连外，公司 执行适度东谈主郑瑞俊、杨会主要对外投资情况如下：                                         出资比例/   姓名             对外投资企业称呼                                        持股比例（%）          合肥芯成                                    37.91          合肥宝芯                                    23.98          合肥汇芯                                    22.52          香港宝信                                    50.80  郑瑞俊     汇成投资                                    70.00          瑞成建筑                                    80.00          瑞成投资                                    70.00          百瑞发投资                                   50.96          天虹科技                                     6.37          南京邦盛聚沣创业投资合伙企业（有限合伙）                    37.04   杨会     苏州邦盛聚泽创业投资企业（有限合伙）                       9.98          苏州盛泽邦盛效果升沉创业投资合伙企业（有          限合伙） 合肥新汇成微电子股份有限公司                       向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记             第四节   财务司帐信息与管制层分析    本节援用的财务司帐数据中，公司 2021 年、2022 年和 2023 年财务司帐数 据均引自经审计的财务敷陈。投资者欲对本公司的财务景色、计划效果和现款流 量等进行更翔实的了解，还应阅读审计敷陈和财务敷陈全文，以获取全部的财务 贵府。 一、司帐师事务所的审计主张类型及障碍性水平 （一）审计主张类型    公司已礼聘天健司帐师事务所（特殊普通合伙）对公司 2021 年度、2022 年 度以及 2023 年度的财务报表进行审计，并出具了“天健审〔2022〕278 号”、 “天健审〔2023〕2878 号”和“天健审〔2024〕2278 号”无保属主张的审计报 告。    天健司帐师以为：刊行东谈主的财务报表在通盘紧要方面按照企业司帐准则的规 定编制，公允反应了刊行东谈主 2021 年 12 月 31 日、2022 年 12 月 31 日和 2023 年 流量。      （二）障碍性水平    公司在本节败露的与财务司帐信息关连的紧要事项圭臬为往常营业收入金 额的 0.5%，或者虽未达到往常营业收入金额的 0.5%，但公司以为较为障碍的相 关事项。 二、刊行东谈主财务报表 （一）合并资产欠债表                                                             单元：万元        神志          2023.12.31           2022.12.31       2021.12.31 货币资金                    11,014.13            12,978.32         4,636.23 交易性金融资产                  2,019.23            60,144.17                - 应收账款                    23,124.61            10,891.96        17,517.42 预支款项                       114.33               582.18           288.63 合肥新汇成微电子股份有限公司                     向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记        神志        2023.12.31           2022.12.31       2021.12.31 其他应收款                     39.47               136.79            19.49 存货                    23,699.77            20,568.76        17,063.90 一年内到期的非流动资产            1,044.94                    -                - 其他流动资产                 4,198.15            12,279.52         7,015.43 流动资产共计                65,254.63           117,581.70        46,541.09 其他非流动金融资产              5,000.00                    -                - 固定资产                 239,511.30           174,795.26       146,287.78 在建工程                  18,068.39             7,797.22         3,259.23 使用权资产                    398.31               409.53                - 无形资产                   2,574.61             1,773.22         1,711.90 递延所得税资产                  373.01             1,788.41                - 其他非流动资产               28,449.43            15,417.91         5,992.01 非流动资产共计              294,375.06           201,981.55       157,250.92 资产所有                 359,629.70           319,563.25       203,792.02 短期借钱                  18,559.36                    -        36,760.64 应付单据                     399.60                    -                - 应付账款                  14,132.99             8,362.18         8,406.27 合同欠债                     290.64             5,037.65            47.11 应付职工薪酬                 2,606.78             1,697.63         1,145.71 应交税费                     163.02               156.59            76.59 其他应付款                     64.74                24.32            36.53 一年内到期的非流动欠债              236.17               188.75         2,503.22 其他流动欠债                    35.29               646.54                - 流动欠债共计                36,488.59            16,113.67        48,976.08 经久借钱                           -                   -         5,387.14 租借欠债                     126.85               217.71                - 递延收益                   9,811.19            11,405.66        10,068.68 递延所得税欠债                        -            1,455.62                - 非流动欠债共计                9,938.04            13,078.99        15,455.82 欠债共计                  46,426.63            29,192.66        64,431.90 股本                    83,485.33            83,485.33        66,788.26 成本公积                 213,563.65           210,282.67        93,738.76 其他抽象收益                         -               47.00                - 合肥新汇成微电子股份有限公司                      向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记        神志        2023.12.31            2022.12.31           2021.12.31 盈余公积                   5,125.59              3,020.85             1,233.81 未分拨利润                 11,028.50             -6,465.26           -22,400.72 包摄于母公司股东权益合 计 股东权益共计               313,203.07            290,370.59           139,360.11 欠债和股东权益所有            359,629.70            319,563.25           203,792.02 （二）合并利润表                                                                单元：万元         神志         2023 年度              2022 年度             2021 年度 一、营业收入                 123,829.30            93,965.28           79,569.99 二、营业总成本                106,315.45            79,888.49           67,173.00 其中：营业成本                 91,077.63            66,978.21           56,001.84 税金及附加                         444.67            436.08              228.55 销售用度                          840.96            904.06              549.42 管制用度                     6,666.60             5,216.50            4,055.28 研发用度                     7,885.72             6,514.01            6,060.30 财务用度                      -600.12              -160.36              277.62 其中：利息用度                        -0.48            873.63               27.17    利息收入                       210.23            223.42               83.97 加：其他收益                   2,202.13             2,065.51            1,909.22 投资收益（损失以“-”号填 列） 其中：以摊余成本计量的金 融资产圮绝阐明收益 公允价值变动收益（损失以 “-”号填列） 信用减值损失（损失以“-”                           -639.70               338.79             -111.38 号填列） 资产减值损失（损失以“-”                          -1,015.75           -1,440.82             -907.42 号填列） 资产处置收益（损失以“-” 号填列） 三、营业利润（耗费以“-” 号填列） 加：营业外收入                        84.63            536.04              423.16 减：营业外开销                       367.49                70.48                3.98 四、利润总额（耗费总额以 “-”号填列） 合肥新汇成微电子股份有限公司               向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记       神志         2023 年度          2022 年度          2021 年度 减：所得税用度                -40.21          -332.80                  - 五、净利润（净耗费以“-” 号填列） 继续计划净利润（净耗费以 “-”号填列） 包摄于母公司通盘者的净利 润（净耗费以“-”号填列） 少数股东损益（净耗费以“-”                               -                -                - 号填列） 六、其他抽象收益的税后净                        -47.00           47.00                   - 额 包摄于母公司通盘者的其他                        -47.00           47.00                   - 抽象收益的税后净额 七、抽象收益总额            19,551.51        17,769.49        14,031.82 包摄于母公司通盘者的抽象 收益总额 八、每股收益 （一）基本每股收益                  0.23             0.24             0.21 （二）稀释每股收益                  0.23             0.24             0.21 （三）合并现款流量表                                                     单元：万元       神志         2023 年度          2022 年度          2021 年度 一、计划行径产生的现款流 量 销售商品、提供劳务收到的 现款 收到的税费返还              6,108.08        11,689.65         1,769.77 收到其他与计划行径关联的 现款 计划行径现款流入小计         119,274.91       127,970.16        84,810.83 购买商品、接受劳务支付的 现款 支付给职工以及为职工支付 的现款 支付的各项税费               460.19           498.92           269.93 支付其他与计划行径关联的 现款 计划行径现款流出小计          84,128.95        67,855.99        55,270.94 计划行径产生的现款流量净 额 二、投资行径产生的现款流 量 合肥新汇成微电子股份有限公司               向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记       神志         2023 年度         2022 年度         2021 年度 收回投资收到的现款          169,800.00       83,000.00               - 取得投资收益收到的现款          1,221.39          200.52               - 处置固定资产、无形资产和 其他经久资产收回的现款净          589.42          2,316.31       1,041.36 额 投资行径现款流入小计         171,610.81       85,516.83        1,041.36 购建固定资产、无形资产和 其他经久资产支付的现款 投资支付的现款            107,800.00      165,000.00               - 投资行径现款流出小计         226,619.17      223,261.58       39,632.75 投资行径产生的现款流量净                    -55,008.35      -137,744.76     -38,591.39 额 三、筹资行径产生的现款流 量 给与投资收到的现款                    -     135,142.95        9,995.28 取得借钱收到的现款           18,542.33       38,349.92       52,998.77 收到其他与筹资行径关联的                              -         250.00        3,085.00 现款 筹资行径现款流入小计          18,542.33      173,742.87       66,079.05 偿还债务支付的现款                    -      82,763.98       46,920.02 分拨股利、利润或偿付利息 支付的现款 支付其他与筹资行径关联的 现款 筹资行径现款流出小计            642.73        88,149.35       57,080.83 筹资行径产生的现款流量净 额 四、汇率变动对现款及现款 等价物的影响 五、现款及现款等价物净增                     -1,913.56         8,291.93        -315.61 加额 加：期初现款及现款等价物 余额 六、期末现款及现款等价物 余额 三、财务报表的编制基础   公司以继续计划假定为基础，按照财政部颁布的《企业司帐准则》以及各项 具体司帐准则及关连规矩编制财务报表。 合肥新汇成微电子股份有限公司               向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 四、合并财务报表范围及变化情况 （一）子公司情况                                                        单元：万元      公司称呼          主营业务               注册成本            持股比例                  从事涌现驱动芯片的 江苏汇成光电有限公司       金凸块制造及封装测                56,164.02       100.00%                  试服务 （二）敷陈期内合并财务报表范围变化情况   敷陈期内，刊行东谈主合并财务报表范围未发生变化。 五、公司敷陈期内的主要财务诡计及很是常性损益明细表 （一）主要财务诡计   敷陈期内，公司主要财务诡计如下表：        神志           2023.12.31       2022.12.31       2021.12.31 流动比率（倍）                       1.79            7.30            0.95 速动比率（倍）                       1.14            6.02            0.60 资产欠债率（合并）                 12.91%            9.14%          31.62% 资产欠债率（母公司）                   9.72%          7.48%          26.17%        神志           2023 年度          2022 年度          2021 年度 应收账款盘活率（次）                    6.92            6.28            4.58 存货盘活率（次）                      3.95            3.40            3.66 息税折旧摊销前利润（万元）           47,730.24        39,909.84       31,195.48 利息保障倍数（倍）                        /           20.91          517.42 每股计划行径现款流量（元）                 0.42            0.72            0.44 每股净现款流量（元）                   -0.02            0.10                 - 注 1：上述财务诡计规划公式如下： （1）流动比率＝流动资产/流动欠债 （2）速动比率＝（流动资产-存货）/流动欠债 （3）资产欠债率=（欠债总额/资产总额）×100% （4）应收账款盘活率＝营业收入/应收账款平均余额 （5）存货盘活率＝营业成本/存货平均余额 （6）每股计划行径现款流量＝计划行径产生的现款流量净额/期末股本总额 （7）每股净现款流量＝现款及现款等价物净增多额/期末股本总额 （8）利息保障倍数=（利润总额＋利息用度）/利息用度 注 2：2023 年度公司利息用度为负，因此未规划利息保障倍数，下同。 合肥新汇成微电子股份有限公司                     向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 （二）净资产收益率及每股收益    根据中国证监会《公开刊行证券的公司信息败露编报法律阐述第 9 号净资产收益 率和每股收益的规划及败露》（2010 年阅兵），公司敷陈期内净资产收益率及 每股收益如下：    敷陈期内，公司加权平均净资产收益率如下表所示：                                       加权平均净资产收益率          利润神志 包摄于公司普通股股东的加权平均 净资产收益率（%） 扣除很是常性损益后包摄于公司普 通股股东的加权平均净资产收益率                     5.57         6.54         7.17 （%）    敷陈期内，公司基本每股收益及稀释每股收益如下表所示：                     基本每股收益（元/股）              稀释每股收益（元/股）      利润神志 包摄于公司普通股股东 的净利润 扣除很是常性损益后归 属于公司普通股股东的          0.20     0.17      0.14     0.20 0.17 0.14 净利润     注：上述诡计的规划公式如下：     其中：P0 分别对应于包摄于公司普通股股东的净利润、扣除很是常性损益后包摄于公司 普通股股东的净利润；NP 为包摄于公司普通股股东的净利润；E0 为包摄于公司普通股股东 的期初净资产；Ei 为敷陈期刊行新股或债转股等新增的、包摄于公司普通股股东的净资产； Ej 为敷陈期回购或现款分成等减少的、包摄于公司普通股股东的净资产；M0 为敷陈期月份 数；Mi 为新增净资产次月起至敷陈期期末的累计月数；Mj 为减少净资产次月起至敷陈期期 末的累计月数；Ek 为因其他交易或事项引起的、包摄于公司普通股股东的净资产增减变动； Mk 为发生其他净资产增减变动次月起至敷陈期期末的累计月数。     其中：P0 为包摄于公司普通股股东的净利润或扣除很是常性损益后包摄于普通股股东的 净利润；S 为刊行在外的普通股加权平均数；S0 为期初股份总和；S1 为敷陈期因公积金转增 股本或股票股利分拨等增多股份数；Si 为敷陈期因刊行新股或债转股等增多股份数；Sj 为报 告期因回等减少股份数；Sk 为敷陈期缩股数；M0 敷陈期月份数；Mi 为增多股份次月起至报 告期期末的累计月数；Mj 为减少股份次月起至敷陈期期末的累计月数。 债券等增多的普通股加权平均数） 合肥新汇成微电子股份有限公司               向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记   其中，P1 为包摄于公司普通股股东的净利润或扣除很是常性损益后包摄于公司普通股股 东的净利润，并斟酌稀释性潜在普通股对其影响，按《企业司帐准则》及关联规矩进行调整。 公司在规划稀释每股收益时，应试虑通盘稀释性潜在普通股对包摄于公司普通股股东的净利 润或扣除很是常性损益后包摄于公司普通股股东的净利润和加权平均股数的影响，按照其稀 释程度从大到小的规章计入稀释每股收益，直至稀释每股收益达到最小值。 （三）公司最近三年一期的很是常性损益明细表      敷陈期内，公司经天健司帐师鉴证后的很是常性损益情况如下：                                                           单元：万元             神志                2023 年度       2022 年度       2021 年度 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准 备的冲销部分 计入当期损益的政府补助，但与公司正常计划业 务密切关连、相宜国度政策规矩、按照细目的标 准享有、对公司损益产生继续影响的政府补助除 外 委用他东谈主投资或管制资产的损益                   155.50         77.30               - 债务重组损益                                  -             -        -5.74 除同公司正常计划业务关连的有用套期保值业 务外，非金融企业持有金融资产和金融欠债产生 的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融 欠债产生的损益 因取消、修改股权激发计齐整次性阐明的股份支                                  -250.88              -             - 付用度 除上述各项之外的其他营业外收入和开销               -246.77        70.18         20.18 其他相宜很是常性损益界说的损益神志                       -      239.85          -2.92 小计                              2,779.03      5,104.33      4,638.63 减：所得税影响数                                -             -             - 包摄于母公司股东的很是常性损益净额               2,779.03      5,104.33      4,638.63 扣除很是常性损益后包摄于母公司股东的净利 润      敷陈期各期，公司很是常性损益分别为 4,638.63 万元、5,104.33 万元和 损益和投资收益等。      公司手脚从事涌现驱动芯片的先进封测业务的最初企业，继续得到政府部门 的重心救济。敷陈期内，计入当期损益的政府补助较多，因此很是常性损益金额 合肥新汇成微电子股份有限公司            向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 较大。   跟着公司坐褥范畴逐年扩大，公司自 2021 年起继续盈利，公司计划行径产 生的现款流量情况邃密，很是常性损益对计划效果的影响缓缓谴责。   六、敷陈期内司帐政策变更、司帐揣摸变更和司帐舛误更正   （一）司帐政策变更   公司自 2021 年 1 月 1 日起履行经阅兵的《企业司帐准则第 21 号——租借》 （以下简称“新租借准则”）。   公司手脚承租东谈主，根据新租借准则衔尾规矩，对可比期间信息不予调整，首 次履行日履行新租借准则与原准则的相反追念调整本敷陈期期初留存收益及财 务报表其他关连神志金额。   履行新租借准则对公司 2021 年 1 月 1 日财务报表无影响。 号》“对于企业将固定资产达到预定可使用状态前或者研发过程中产出的居品或 副居品对外售售的司帐处理”规矩，该项司帐政策变更对公司财务报表无紧要影 响。 号》“对于耗费合同的判断”规矩，该项司帐政策变更对公司财务报表无紧要影 响。 处理”规矩，该项司帐政策变更对公司财务报表无紧要影响。 计处理”规矩，该项司帐政策变更对公司财务报表无紧要影响。 合肥新汇成微电子股份有限公司                  向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 号》“对于单项交易产生的资产和欠债关连的递延所得税不适用开动阐明豁免的 司帐处理”规矩，该项司帐政策变更对公司财务报表无紧要影响。 “对于售后租回交易的司帐处理”规矩，该项司帐政策变更对公司财务报表无重 大影响。   （二）司帐揣摸变更   公司敷陈期内无司帐揣摸变更事项。   （三）司帐舛误更正   公司敷陈期内无司帐舛误更正事项。 七、适用税率及享受的主要财政税收优惠政策   （一）主要的税种和税率   敷陈期内，公司适用的主要税种及税率情况如下：    税种             计税依据                        税率            以按税律例定规划的销售货色和            应税劳务收入为基础规划销项税 升值税                                          6%、13%            额，扣除当期允许抵扣的进项税            额后，差额部分为应交升值税            从价计征的，按房产原值一次减 房产税                                           1.2%            除 30%后余值的 1.2%计缴 城市惊奇开采税    执行交纳的流转税税额                          7% 教师费附加      执行交纳的流转税税额                          3% 地方教师附加     执行交纳的流转税税额                          2% 企业所得税      应征税所得额                             15%   敷陈期内，不同征税主体企业所得税税率情况如下：                                  企业所得税税率   征税主体称呼    汇成股份           15%               15%                15%    江苏汇成           15%               15%                15%   （二）障碍税收优惠政策过火依据 合肥新汇成微电子股份有限公司                 向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记    根据安徽省科技厅、安徽省财政厅、安徽省税务局公示《对于公布安徽省 新时间企业（文凭编号：GR201934001917），按税律例定 2019-2021 年度减按    根据安徽省科技厅、安徽省财政厅、安徽省税务局公示《对于公布安徽省 认定为高新时间企业（文凭编号：GR202234004596），按税律例定 2022-2024 年度减按 15%的税率计缴企业所得税。    根据《对于促进集成电路产业和软件产业高质料发展企业所得税政策的公告》 （财政部、税务总局、发展鼎新委、工业和信息化部公告 2020 年第 45 号），国 家饱读吹的集成电路遐想、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自赢利年度 起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半 征收企业所得税。    根据《财政部税务总局对于集成电路企业升值税加计抵减政策的告知》(财 税〔2023〕17 号)，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，允许集成电路设 计、坐褥、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳 升值税税额。    根据世界高新时间企业认定管制管事携带小组办公室公示《对于对江苏省 第四批中被认定为高新时间企业（文凭编号：GR202132011450），按税律例定    根据《财政部税务总局对于集成电路企业升值税加计抵减政策的告知》(财 税〔2023〕17 号)，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，允许集成电路设 计、坐褥、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳 升值税税额。 合肥新汇成微电子股份有限公司                               向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 八、财务景色分析 （一）资产结构及变动分析    敷陈期各期末，公司资产组成情况如下：                                                                               单元：万元  神志          金额            占比             金额            占比            金额           占比 流动资产     65,254.63        18.14%     117,581.70        36.79%     46,541.09        22.84% 非流动资  产  共计     359,629.70     100.00%       319,563.25     100.00%      203,792.02    100.00%    敷陈期各期末，公司总资产分别为 203,792.02 万元、319,563.25 万元和    敷陈期各期末，公司流动资产分别为 46,541.09 万元、117,581.70 万元和 公司流动资产范畴较 2021 年度大幅度增长，主要系公司于 2022 年下半年完成首 次公开刊行股票并上市，召募资金的到位使得公司流动资产增多；2023 年末， 公司流动资产范畴 2022 年度有所谴责，主要系公司继续购买机器设备，赎回了 较多应允居品所致。    敷陈期各期末，公司的非流动资产分别为 157,250.92 万元、201,981.55 万元 和 294,375.06 万元，占总资产的比例分别为 77.16%、63.21%和 81.86%。2022 年， 跟着公司召募资金到位，购买机器设备的开销继续增多，使得 2022 年末和 2023 年末的非流动资产金额较以客岁度大幅增多。    敷陈期各期末，公司流动资产组成情况如下：                                                                               单元：万元   神志             金额              占比           金额             占比         金额           占比 货币资金       11,014.13        16.88%      12,978.32       11.04%     4,636.23         9.96% 交易性金融  资产 合肥新汇成微电子股份有限公司                             向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记   神志           金额              占比          金额              占比           金额           占比 应收账款      23,124.61       35.44%     10,891.96            9.26%   17,517.42     37.64% 预支款项        114.33        0.18%            582.18         0.50%     288.63         0.62% 其他应收款        39.47        0.06%            136.79         0.12%      19.49         0.04%   存货      23,699.77       36.32%     20,568.76        17.49%      17,063.90     36.66% 一年内到期 的非流动资      1,044.94       1.60%                 -             -           -            -   产 其他流动资   产   共计      65,254.63    100.00%       117,581.70     100.00%       46,541.09    100.00%    敷陈期各期末，公司流动资产分别为 46,541.09 万元、117,581.70 万元和 他流动资产等。敷陈期内，公司流动资产范畴合座呈先上升后着落的趋势，2022 年末公司流动资产较 2021 年末有所增长主要系跟着公司成本实力的增强和计划 范畴的扩大，货币资金、交易性金融资产、存货等资产相应有所增多；2023 年 末公司流动资产较 2022 年末有所减少主要系公司继续购买机器设备，赎回了较 多应允居品。    （1）货币资金    敷陈期各期末，公司货币资金明细情况如下：                                                                               单元：万元    神志             金额         占比（%）           金额           占比（%）          金额         占比（%） 库存现款            7.05          0.06           1.70          0.01       3.28          0.07 银行入款       10,956.83         99.48   12,875.73            99.21   4,582.22         98.84 其他货币资金         50.26          0.46         100.88          0.78      50.73          1.09    共计      11,014.13       100.00    12,978.32           100.00   4,636.23      100.00    敷陈期各期末，公司货币资金余额分别为 4,636.23 万元、12,978.32 万元和 年，公司初度公开刊行股票并上市召募资金到账且计划范畴继续增长，客户付款 情况邃密，导致 2022 年末和 2023 年末货币资金范畴较 2021 年末有所增多。 合肥新汇成微电子股份有限公司                     向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记   （2）交易性金融资产   敷陈期各期末，公司交易性金融资产明细情况如下：                                                              单元：万元         神志          2023.12.31           2022.12.31       2021.12.31 分类为以公允价值计量且其 变动计入当期损益的金融资              2,019.23            60,144.17                - 产 其中：债务器具投资                          -          36,049.90                -    权益器具投资                 2,019.23            24,094.26                -         共计                2,019.23            60,144.17                - 且公司计划行径现款继续流入，使得公司资金范畴大幅增多。为提高召募资金及 自有资金的使用效率，公司对暂时闲置的召募资金及自有资金进行现款管制。截 至 2023 年 12 月 31 日，公司持有的交易性金融资产均为保本型应允居品。   （3）应收账款   敷陈期各期末，公司应收账款情况如下：                                                              单元：万元        神志        2023.12.31            2022.12.31         2021.12.31 应收账款余额                24,341.70             11,465.22          18,439.39 坏账准备                   1,217.08                573.26             921.97 应收账款账面价值              23,124.61             10,891.96          17,517.42 应收账款账面余额占营 业收入比例   敷陈期各期末，公司应收账款账面价值分别为 17,517.42 万元、10,891.96 万 元和 23,124.61 万元。2022 年末，公司应收账款余额有所减少，主要系 2022 年 度公司预收部分主要客户货款金额较大，导致应收账款期末余额较少；2023 年 末，公司应收账款余额增长，主要系 2023 年二季度起露露面板阛阓需求有所回 暖，公司 2023 年下半年销售情况邃密导致应收账款期末余额增长。   敷陈期内，公司根据新金融器具准则的规矩阐明应收账款坏账准备，应收账 合肥新汇成微电子股份有限公司                       向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 款余额分类情况如下：                                                                            单元：万元         类别                账面余额                       坏账准备                                                                计提比例        账面价值                     金额          比例（%）            金额                                                                 （%） 按单项计提坏账准备                   -             -                -           -            - 按组共计提坏账准备           24,341.70        100.00      1,217.08           5.00    23,124.61 其中：账龄组合             24,341.70        100.00      1,217.08           5.00    23,124.61         共计          24,341.70        100.00      1,217.08           5.00    23,124.61         类别                账面余额                       坏账准备                                                                计提比例        账面价值                     金额          比例（%）            金额                                                                 （%） 按单项计提坏账准备                   -             -                -           -            - 按组共计提坏账准备           11,465.22        100.00        573.26           5.00    10,891.96 其中：账龄组合             11,465.22        100.00        573.26           5.00    10,891.96         共计          11,465.22        100.00        573.26           5.00    10,891.96         类别                账面余额                       坏账准备                                                                计提比例        账面价值                     金额          比例（%）            金额                                                                 （%） 按单项计提坏账准备                   -             -                -           -            - 按组共计提坏账准备           18,439.39        100.00        921.97           5.00    17,517.42 其中：账龄组合             18,439.39        100.00        921.97           5.00    17,517.42         共计          18,439.39        100.00        921.97           5.00    17,517.42    敷陈期各期末，公司应收账款按账龄组共计提坏账准备的明细如下：                                                                            单元：万元    账龄        账面余额           占比（%）                 坏账准备              计提比例（%）    共计         24,341.70              100.00            1,217.08                 5.00 合肥新汇成微电子股份有限公司                                 向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记    共计                 11,465.22                100.00                573.26                  5.00    共计                 18,439.39                100.00                921.97                  5.00    敷陈期各期末，公司应收账款均为 1 年以内。公司制定的应收账款坏账计提 政策相宜公司执行情况，不存在因应收账款金额过大而影响公司继续计划智商的 情形。    （4）预支款项    敷陈期各期末，公司预支款项情况如下：                                                                                    单元：万元   账龄              金额        占比（%）             金额          占比（%）              金额         占比（%）   共计         114.33         100.00        582.18            100.00       288.63            100.00    敷陈期各期末，公司预支账款金额分别为 288.63 万元、582.18 万元和 114.33 万元，主要为预支的供应商货款、房钱等，占流动资产的比例较低。    （5）其他应收款    敷陈期各期末，公司其他应收款账面价值分别为 19.49 万元、136.79 万元和    （6）存货    敷陈期各期末，公司存货结构及变动情况如下：                                                                                    单元：万元         神志             账面余额              跌价准备                 账面价值              占比（%） 原材料                       15,128.09              212.28         14,915.82                  62.94 在居品                         791.07               138.35              652.72                 2.75 库存商品                       7,986.25              438.96          7,547.29                  31.85 发出商品                        572.66                 30.16             542.50                 2.29 低值易耗品                         41.45                     -             41.45                 0.17 合肥新汇成微电子股份有限公司                        向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记       共计         24,519.52             819.75        23,699.77             100.00 原材料              13,049.94             349.30        12,700.63              61.75 在居品                774.89              125.08             649.81             3.16 库存商品              7,526.60             552.68            6,973.92           33.91 发出商品               226.46                 18.43           208.03             1.01 低值易耗品               36.37                     -            36.37             0.18       共计         21,614.25            1,045.49       20,568.76             100.00 原材料              12,400.60             439.08        11,961.51              70.10 在居品                690.33                 86.12           604.21             3.54 库存商品              4,462.15             173.74            4,288.41           25.13 发出商品               175.30                  6.21           169.10             0.99 低值易耗品               40.67                     -            40.67             0.24       共计         17,769.05             705.15        17,063.90             100.00    敷陈期各期末，公司存货账面价值分别为 17,063.90 万元、20,568.76 万元和 坐褥计划范畴继续增长，敷陈期各期末公司存货账面价值合座呈上升趋势。    敷陈期各期末，公司存货主要由原材料及库存商品组成，原材料账面余额分 别为 12,400.60 万元、13,049.94 万元和 15,128.09 万元，库存商品账面余额分别 为 4,462.15 万元、7,526.60 万元和 7,986.25 万元，总体呈上升趋势，主要系跟着 业务范畴扩大，公司合座原材料备货范畴和库存范畴相应增多。    公司在资产欠债表日对存货按成本与可变现净值孰低计量。敷陈期各期末， 公司存货跌价准备分别为 705.15 万元、1,045.49 万元和 819.75 万元，具体情况 如下：                                                                        单元：万元       神志          2023.12.31                2022.12.31              2021.12.31 存货账面余额                  24,519.52                 21,614.25              17,769.05 存货跌价准备                       819.75                1,045.49                 705.15 存货账面价值                  23,699.77                 20,568.76              17,063.90 存货跌价准备计提比例                   3.34%                  4.84%                   3.97% 合肥新汇成微电子股份有限公司                 向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记   敷陈期各期末，公司存货跌价准备存在一定例模，存货跌价准备计提比例总 体相对稳重，主要系：1）公司原材料中含金因素较高，黄金价钱的波动会影响 公司账面持有含金原料的阛阓价值，公司各期末根据黄金价钱测算跌价影响；2） 存货跌价准备范畴略有增长；2023 年第二季度起，露露面板阛阓需求有所回暖， 公司居品产销量增长，2023 年末存货跌价准备范畴随之着落。公司存货跌价准 备计提充分，相宜《企业司帐准则》的关联规矩。   （7）一年内到期的非流动资产 一年内到期的大额存单。   （8）其他流动资产   敷陈期各期末，公司其他流动资产情况如下：                                                       单元：万元        神志         2023.12.31       2022.12.31       2021.12.31 应允居品                           -       12,077.30                 - 待抵扣进项税额                 4,041.85          202.22          6,676.78 预支 IPO/可转债关连中介费 用 待摊用度                      13.38                 -           81.67        共计               4,198.15       12,279.52          7,015.43   敷陈期各期末，公司其他流动资产分别为 7,015.43 万元、12,279.52 万元和 公司对暂时闲置的召募资金及自有资金进行现款管制购买应允居品所致；其他流 动资产中待抵扣进项税额金额大幅减少，主要系公司于 2022 年度收到大额存量 留抵税额返还所致；2023 年末，公司其他流动资产中应允居品金额减少主要系 部分应允居品到期赎回所致；其他流动资产中待抵扣进项税额金额增多，主要系 公司于 2023 年度继续购置机器设备所致。   敷陈期各期末，公司非流动资产组成情况如下： 合肥新汇成微电子股份有限公司                                 向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记                                                                                     单元：万元   神志              金额           比例              金额             比例              金额           比例 其他非流动  金融资产 固定资产        239,511.30    81.36%        174,795.26       86.54%     146,287.78         93.03% 在建工程         18,068.39       6.14%        7,797.22          3.86%        3,259.23        2.07% 使用权资产          398.31        0.14%          409.53          0.20%               -             - 无形资产          2,574.61       0.87%        1,773.22          0.88%        1,711.90        1.09% 递延所得税  资产 其他非流动  资产 非流动资产  共计    敷陈期各期末，公司非流动资产分别为 157,250.92 万元、201,981.55 万元和 内，公司非流动资产范畴继续增长，主要系跟着业务范畴扩大和成本实力增强， 公司继续购置专用设备所致。    （1）其他非流动金融资产 业基金晶汇聚芯形成的权益性投资。    （2）固定资产                                                                                     单元：万元        神志                    2023.12.31                2022.12.31             2021.12.31 房屋及建筑物                               27,295.13               26,799.22               25,548.72 通用设备                                   839.83                  380.28                    426.48 专用设备                             211,226.02                 147,588.56              120,268.42 运载器具                                   150.33                   27.20                     44.17        共计                        239,511.30                 174,795.26              146,287.78    敷陈期各期末，公司固定资产账面价值分别为 146,287.78 万元、174,795.26 万元和 239,511.30 万元，占非流动资产的比例分别为 93.03%、86.54%和 81.36%， 合肥新汇成微电子股份有限公司                     向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 主要由专用设备和房屋及建筑物组成。其中专用设备增长较快，主要系敷陈期内 公司继续购置先进专用设备推行产能所致。                                                          单元：万元      神志          原值                累计折旧           减值准备   净值 房屋及建筑物            38,757.76          11,462.63       -    27,295.13 通用设备               2,253.74            1,413.91      -      839.83 专用设备             303,571.07          92,345.05       -   211,226.02 运载器具                306.59              156.25       -      150.33      共计          344,889.16         105,377.85       -   239,511.30 房屋及建筑物            36,849.94          10,050.72       -    26,799.22 通用设备               1,617.26            1,236.98      -      380.28 专用设备             215,254.40          67,665.84       -   147,588.56 运载器具                166.67              139.47       -       27.20      共计          253,888.26          79,093.01       -   174,795.26 房屋及建筑物            34,297.90            8,749.18      -    25,548.72 通用设备               1,494.35            1,067.87      -      426.48 专用设备             169,861.44          49,593.03       -   120,268.42 运载器具                182.23              138.07       -       44.17      共计          205,835.92          59,548.15       -   146,287.78   公司于资产欠债表日对各项固定资产进行减值测试，经测试未发现减值迹象， 未计提减值准备。   （3）在建工程   敷陈期各期末，公司在建工程账面价值分别为 3,259.23 万元、7,797.22 万元 和 18,068.39 万元，占非流动资产的比例分别为 2.07%、3.86%和 6.14%，均为在 安装设备。敷陈期内，公司继续扩产并购置专用设备，部分专用设备于敷陈期末 尚处于安装调试阶段。公司在建工程无减值迹象，无需计提在建工程减值准备。   （4）使用权资产 合肥新汇成微电子股份有限公司                        向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记    公司于 2021 年起适用新租借准则，将租借的房屋及建筑物阐明为使用权资 产。2022 年末和 2023 年末，刊行东谈主使用权资产账面价值分别为 409.53 万元和    （5）无形资产    敷陈期各期末，公司无形资产情况如下：                                                                  单元：万元    神志          2023.12.31              2022.12.31            2021.12.31  地盘使用权                1,434.54                1,469.22              1,503.90    软件                 1,140.07                  304.00                208.01    共计                 2,574.61                1,773.22              1,711.90    敷陈期各期末，公司无形资产账面价值分别为 1,711.90 万元、1,773.22 万元 和 2,574.61 万元，占非流动资产的比例分别为 1.09%、0.88%和 0.87%，主要为 地盘使用权和软件。2023 年末，公司无形资产账面价值较 2022 年末有所增长， 主要系 2023 年度公司购置软件金额较大所致。敷陈期各期末，公司地盘使用权 不存在减值迹象，故未计提减值准备。    （6）递延所得税资产 等原因所致，占非流动资产的比例较小。    （7）其他非流动资产    敷陈期各期末，公司其他非流动资产明细情况如下：                                                                  单元：万元      神志           2023.12.31             2022.12.31          2021.12.31 大额存单                    12,449.34              10,047.00                   - 预支设备工程款                 15,005.33               5,245.17            5,791.87 预支软件款                       694.76                  125.74            200.14 预支地盘出让款                     300.00                       -                 -      共计                 28,449.43              15,417.91            5,992.01    敷陈期各期末，公司其他非流动资产账面价值分别为 5,992.01 万元、 合肥新汇成微电子股份有限公司                              向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 公司对暂时闲置的召募资金及自有资金进行现款管制购买大额存单所致；2023 年末，公司其他非流动资产中预支设备工程款金额大幅增多，主要系公司为推行 产能而预支供应商设备款金额增多所致。 （二）欠债结构及变动分析   敷陈期各期末，公司欠债组成情况如下：                                                                                单元：万元  神志         金额            占比             金额             占比              金额           占比 流动负  债 非流动  欠债  共计     46,426.63     100.00%       29,192.66       100.00%        64,431.90    100.00%   敷陈期各期末，公司欠债总额分别为 64,431.90 万元、29,192.66 万元和 次公开刊行股票并上市，使用召募的补流资金返璧全部银行借钱所致；2023 年 末，公司欠债金额有所增多，主要系公司继续购置机器设备进行扩产，基于资金 需求新增银行借钱所致。   敷陈期各期末，公司流动欠债组成情况如下：                                                                                单元：万元  神志           金额             比例           金额             比例             金额          比例 短期借钱      18,559.36        50.86%               -              -   36,760.64         75.06% 应付单据        399.60          1.10%               -              -           -              - 应付账款      14,132.99        38.73%     8,362.18           51.89%     8,406.27         17.16% 合同欠债        290.64          0.80%     5,037.65           31.26%        47.11         0.10% 应付职工薪   酬 应交税费        163.02          0.45%       156.59           0.97%         76.59         0.16% 合肥新汇成微电子股份有限公司                            向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 其他应付款        64.74      0.18%            24.32        0.15%          36.53       0.07% 一年内到期 的非流动负       236.17      0.65%           188.75        1.17%        2,503.22      5.11%   债 其他流动负   债 流动欠债合   计   公司流动负借主要由短期借钱、应付账款、合同欠债、应付职工薪酬和一年 内到期的非流动欠债等组成。   （1）短期借钱   敷陈期各期末，公司短期借钱明细情况如下：                                                                               单元：万元     神志                2023.12.31                 2022.12.31             2021.12.31 保证借钱                                -                         -               14,096.38 典质及保证借钱                             -                         -               22,451.40 信用借钱                        18,542.33                         -                       - 应付利息                            17.03                         -                 212.86     共计                      18,559.36                         -               36,760.64 万元，主要由保证借钱、典质及保证借钱和信用借钱等组成。2022 年，公司使 用初度公开刊行召募的补流资金返璧全部银行借钱，2022 年末公司无短期借钱 余额；2023 年，公司继续购置机器设备进行扩产，基于资金需求新增信用借钱， 导致 2023 年末短期借钱余额有所增多。   （2）应付单据 动欠债的比例较小。   （3）应付账款   敷陈期各期末，公司应付账款余额分别为 8,406.27 万元、8,362.18 万元和 告期各期末，公司应付账款主要为应付材料货款及设备工程款。2021 年起，公 合肥新汇成微电子股份有限公司                向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 司为称心坐褥需求继续购置设备扩产，期末应付设备工程款保持较高水平，2023 年下半年，公司脱手徐徐开采本次刊行募投神志，导致 2023 年末应付设备工程 款金额进一步增多。    （4）合同欠债    根据新收入准则，自 2020 年 1 月 1 日起，公司已收或应收客户对价而应向 客户转让商品或提供服务的义务列示为合同欠债。敷陈期各期末，公司合同欠债 期末余额分别为 47.11 万元、5,037.65 万元和 290.64 万元，占流动欠债的比例分 别为 0.10%、31.26%和 0.80%。2022 年末，公司合同欠债金额有所增长，主要系 公司预支了部分货款所致。    （5）应付职工薪酬    敷陈期各期末，公司应付职工薪酬分别为 1,145.71 万元、1,697.63 万元和 应付职工薪酬主要为应付职工的工资、奖金、津贴、补贴及福利费等，总体呈上 涨趋势，系公司东谈主员数目随公司业务发展而增多；2022 年末和 2023 年末公司应 付职工薪酬余额较大，主要系扫尾期末已计提未披发的年终奖金金额较大所致。    （6）应交税费    敷陈期各期末，公司应交税费分别为 76.59 万元、156.59 万元和 163.02 万元， 占各期末流动欠债的比例较低，主要由应交房产税、代扣代缴个东谈主所得税、升值 税和印花税等组成。    （7）其他应付款    敷陈期各期末，公司其他应付款分别为 36.53 万元、24.32 万元和 64.74 万元， 金额较小，主要为押金保证金等。    （8）一年内到期的非流动欠债    敷陈期各期末，公司一年内到期的非流动欠债余额分别为 2,503.22 万元、 主要为一年内到期的经久借钱、经久应付款和租借欠债。2021 年起，公司继续 合肥新汇成微电子股份有限公司                               向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 进行股权融资并优化欠债结构，2022 年公司完成初度公开刊行，使用召募的补 流资金返璧全部银行借钱，一年内到期的非流动欠债金额大幅着落。   （9）其他流动欠债 万元，占流动欠债的比例较低，均系待转销项税额。   敷陈期各期末，公司非流动欠债组成情况如下：                                                                                     单元：万元   神志             金额          比例              金额             比例               金额           比例  经久借钱              -            -                 -             -        5,387.14        34.86%  租借欠债        126.85        1.28%             217.71        1.66%                -             -  递延收益       9,811.19       98.72%   11,405.66              87.21%       10,068.68        65.14% 递延所得税                    -            -       1,455.62           11.13%               -             -  欠债   共计        9,938.04    100.00%     13,078.99         100.00%           15,455.82    100.00%   公司非流动负借主要由经久借钱、递延收益和递延所得税欠债等组成。   （1）经久借钱   敷陈期各期末，公司经久借钱明细情况如下：                                                                                     单元：万元        神志              2023.12.31                 2022.12.31                 2021.12.31    保证借钱                             -                               -                4,150.00 典质、质押及保证借钱                          -                               -                1,231.68    应付利息                             -                               -                      5.46        共计                           -                               -                5,387.14 款，导致 2022 年末和 2023 年末公司无经久借钱余额。   （2）租借欠债 合肥新汇成微电子股份有限公司                             向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 为 217.71 万元和 126.85 万元。    （3）递延收益    敷陈期各期末，公司递延收益金额分别为 10,068.68 万元、11,405.66 万元和 资产关连的政府补助。    （4）递延所得税欠债 所致。 （三）偿债智商分析    敷陈期内，公司与偿债关联的财务诡计如下表：       财务诡计          2023.12.31                2022.12.31          2021.12.31    流动比率（倍）                       1.79                      7.30                0.95    速动比率（倍）                       1.14                      6.02                0.60  资产欠债率（合并）                  12.91%                     9.14%              31.62%       财务诡计          2023 年度                   2022 年度             2021 年度 息税折旧摊销前利润（万     元）  利息保障倍数（倍）                             /                20.91             517.42 计划行径产生的现款流量   净额（万元） 幅着落，主要系：一方面，刊行东谈主完成初度公开刊行，使用初度公开刊行召募的 补流资金返璧全部银行借钱，流动欠债范畴着落；另一方面，公司收入继续增长， 下搭客户回款邃密，流动资产有所增长；2023 年末，公司流动比率和速动比率 较 2022 年度有所谴责，资产欠债率有所上升，主要系 2023 年公司继续购置机器 设备进行扩产，货币资金及交易性金融资产余额有所减少，导致流动资产范畴下 降，且公司基于资金需求新增短期银行借钱，导致流动欠债有所增多。 合肥新汇成微电子股份有限公司                  向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记    敷陈期内，公司盈利智商较强，息税折旧摊销前利润分别为 31,195.48 万元、 年起，跟着公司成本结构约束优化，盈利智商稳步普及，公司利润不错较好地覆 盖公司的利息开销，付息智商较强；2023 年，由于公司收到财政贴息 110.22 万 元冲减财务用度导致利息开销为负，因此未规划利息保障倍数。    敷陈期内，公司计划行径产生的现款流量净额分别为 29,539.89 万元、 行径产生的现款流量情况邃密；2022 年度，公司计划行径产生的现款流量净额 较大，主要系公司收到退回的留抵进项税额以及客户为锁定产能预支的货款金额 较大所致。    要而论之，公司盈利智商较强，具有较好的偿债智商。    敷陈期内，公司偿债智商与同业业对比如下：     诡计         公司      2023.12.31      2022.12.31     2021.12.31               颀中科技              3.06           1.76           1.87               通富微电              0.94           0.96           0.89               利扬芯片              0.87           1.51           2.42               晶方科技              5.69           5.90           7.36  流动比率（倍）      风格科技              0.43           0.62           0.91               颀邦科技              2.45           1.99           1.74               南茂科技              3.42           2.90           2.30               平均值               2.41           2.23           2.50               刊行东谈主               1.79           7.30           0.95               颀中科技              2.65           1.26           1.33               通富微电              0.70           0.70           0.69               利扬芯片              0.82           1.42           2.26  速动比率（倍）               晶方科技              5.46           5.64           6.92               风格科技              0.29           0.44           0.74               颀邦科技              2.08           1.70           1.54 合肥新汇成微电子股份有限公司                 向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记              南茂科技                3.06              2.37         1.83              平均值                 2.15              1.93         2.19              刊行东谈主                 1.14              6.02         0.60              颀中科技              18.50              33.17        34.10              通富微电              57.87              59.13        59.33              利扬芯片              45.26              35.84        16.61              晶方科技              14.56              12.36        11.58  资产欠债率              风格科技              60.03              50.24        45.72 （合并口径，%）              颀邦科技               11.09             19.75        22.54              南茂科技              46.16              44.79        42.65              平均值               36.21              36.47        33.22              刊行东谈主               12.91               9.14        31.62   注：同业业可比公司数据均取自于公开败露数据。 导致流动比率和速动比率低于同业业平均水平；2022 年，公司完成初度公开发 行，使用召募的补流资金返璧了全部银行借钱，使得公司 2022 年末的偿债智商 优于同业业可比公司平均水平。2023 年，公司流动比率和速动比率有所着落， 低于同业业可比公司平均水平，主要系 2023 年公司继续购置机器设备进行扩产， 货币资金及交易性金融资产余额有所减少，导致流动资产范畴着落，且公司基于 资金需求新增短期银行借钱，导致流动欠债有所增多。 （四）营运智商分析   敷陈期内公司主要营运智商诡计如下：       神志            2023 年度             2022 年度           2021 年度  应收账款盘活率（次）                   6.92                6.28              4.58   存货盘活率（次）                    3.95                3.40              3.66   敷陈期内，公司应收账款盘活率和存货盘活率总体情况邃密，存货盘活率指 标较为安定。2022 年度和 2023 年度公司应收账款盘活率有所普及，主要系 2022 年度公司部分主要客户为锁定公司产能预支部分货款，导致应收账款期末余额相 对减少所致。 合肥新汇成微电子股份有限公司             向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记   敷陈期内，公司营运智商与同业业对比如下：     诡计       公司    2023 年度         2022 年度      2021 年度             颀中科技           13.43        10.60         9.10             通富微电            5.13         6.10         7.60             利扬芯片            3.17         3.65         4.65             晶方科技            9.75        11.64        12.25  应收账款盘活率             风格科技            4.83         4.72         6.99    （次）             颀邦科技            4.65         4.42         4.95             南茂科技            4.40         4.38         4.68             平均值             6.48         6.50         7.17             刊行东谈主             6.92         6.28         4.58             颀中科技            2.65         2.31         2.92             通富微电            5.75         6.36         6.99             利扬芯片           15.29        12.41        14.31             晶方科技            3.49         3.81         5.25 存货盘活率（次）    风格科技            5.06         4.37         5.78             颀邦科技            8.59         9.72        12.75             南茂科技            5.87         5.60         7.31             平均值             6.67         6.37         7.90             刊行东谈主             3.95         3.40         3.66   注：同业业可比公司数据均取自于公开败露数据。 比公司接近；2022 年和 2023 年，公司部分主要客户为锁定公司产能预支了部分 货款，公司 2022 年末应收账款余额有所着落，公司应收账款盘活率有所普及， 接近同业业可比公司平均水平。   敷陈期内，公司存货盘活率处于同业业可比公司区间内，低于同业业可比公 司平均水平，主要系：一方面，利扬芯片仅从事测试业务，主营业务成本主要由 机器设备折旧、径直东谈主工和制造用度组成，原材料使用量较少，存货盘活率远高 于同业业可比公司；另一方面，中国台湾同业业可比公司颀邦科技和南茂科技以 完工进程阐明收入，阐明收入的同期相应结转成本，期末存货主要为原物料，收     合肥新汇成微电子股份有限公司                    向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记     入阐明方式不同导致其存货余额相对较少，存货盘活率较高。     （五）财务性投资分析        扫尾 2023 年末和 2024 年 3 月末，刊行东谈主办有的财务性投资金额均为 5,000.00     万元，拟持有的财务性投资金额为 130.00 万元，系公司参与确立产业基金形成     的权益性投资，具体情况参见本节之“八、财务景色分析”之“（五）财务性投     资分析”之“3、自本次刊行关连董事会决议日前六个月于今，公司已实施或拟     实施的财务性投资”。        扫尾 2023 年 12 月 31 日和 2024 年 3 月 31 日，公司已持有和拟持有的财务     性投资金额共计均为 5,130.00 万元，占 2023 年 12 月 31 日和 2024 年 3 月 31 日     公司合并报表包摄于母公司净资产的比例分别为 1.64%和 1.66%，占比较小，不     存在已持有和拟持有的财务性投资金额突出公司合并报表包摄于母公司净资产     的百分之三十的情形，公司最近一期末不存在金额较大的财务性投资。        （1）2023 年末        扫尾 2023 年末，公司持有的金融居品具体情况如下：                                                             单元：万元 序                                            起息日/受        机构称呼           居品称呼             类型                 到期日        本金余额 号                                             让日                     国元证券元聚利 10                      期浮动收益字据                                   保本固定收                                    益型                                   保本固定收                                    益型                                   保本固定收                                    益型                                   保本固定收                                    益型                                   保本固定收                                    益型                           共计                                         15,000.00        如上表所示，扫尾 2023 年末刊行东谈主办有的金融居品风险性较小，不属于购     买收益波动大且风险较高的金融居品的情形，不属于财务性投资。     合肥新汇成微电子股份有限公司                   向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记        （2）2024 年 3 月末        扫尾 2024 年 3 月末，公司持有的金融居品具体情况如下：                                                            单元：万元 序                                           起息日/受       机构称呼              居品称呼          类型                 到期日        本金余额 号                                            让日                   国元证券元聚利 52                    期浮动收益字据                                  保本固定收                                   益型                                  保本固定收                                   益型                                  保本固定收                                   益型                                  保本固定收                                   益型                                  保本固定收                                   益型                            共计                                       15,000.00        如上表所示，扫尾 2024 年 3 月末刊行东谈主办有的金融居品风险性较小，不属     于购买收益波动大且风险较高的金融居品的情形，不属于财务性投资。     务性投资        刊行东谈主本次刊行的董事会决议日为 2023 年 6 月 16 日，决议日前六个月至本     召募说明书摘记签署日，公司已实施或拟实施的财务性投资为 5,130.00 万元，具     体情况如下：     于对外投资参与确立产业基金的议案》，刊行东谈主手脚有限合伙东谈主以自有资金认缴     晶汇聚芯出资东谈主民币 5,000 万元，并手脚有限合伙东谈主以自有资金认缴晶汇聚芯普     通合伙东谈主晶合汇信出资东谈主民币 130 万元。基于严慎性原则，刊行东谈主已将前述共计     投资。经刊行东谈主第一届董事会第二十二次会议审议，前述财务性投资金额 5,130.00     万元已从本次召募资金总额中扣除。扫尾 2023 年末和 2024 年 3 月末，公司认缴     的晶汇聚芯出资额 5,000.00 万元已全部实缴，认缴的晶合汇信出资额 130.00 万     元尚未实缴；扫尾本召募说明书摘记签署日，前述认缴的晶合汇信出资额 130.00 合肥新汇成微电子股份有限公司                   向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 万元已全部实缴。      扫尾 2024 年 3 月 31 日，公司可能波及财务性投资（包括类金融业务）的相 关报表神志情况如下：                                                      单元：万元  序号               科目                   扫尾 2024 年 3 月 31 日账面价值      （1）交易性金融资产      扫尾 2024 年 3 月末，公司交易性金融资产账面价值为 2,002.15 万元，均系 公司购买的本金保障型金融居品，具体情况参见本节之“八、财务景色分析”之 “（五）财务性投资分析”之“2、公司最近一期末持有的金融居品不属于财务 性投资”之“（2）2024 年 3 月末”之序号 1 的金融居品。关连金融居品主要投 资范围为银行入款和养殖金融器具，养殖金融器具包括但不限于商品、外汇、利 率期权等养殖金融器具。扫尾 2024 年 3 月末刊行东谈主办有的金融居品均为挂钩利 率、商品价钱等金融阛阓诡计的居品，风险性较小，不属于购买收益波动大且风 险较高的金融居品的情形，因此不属于财务性投资。      （2）其他应收款      扫尾 2024 年 3 月末，公司其他应收款具体情况如下：                                                      单元：万元       神志         金额         是否属于财务性投资              说明 押金保证金              100.19          否            坐褥计划关连 减：坏账准备              50.90          /                 /       共计            49.29          /                 /      扫尾 2024 年 3 月末，公司其他应收款账面价值为 49.29 万元，主要系押金 合肥新汇成微电子股份有限公司                   向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 保证金等，不属于财务性投资。   （3）其他流动资产   扫尾 2024 年 3 月末，公司其他流动资产具体情况如下：                                                     单元：万元     神志           金额         是否属于财务性投资          说明 待抵扣进项税额          7,560.26          否         坐褥计划关连 预支可转债中介用度         142.92           否         本次刊行关连 待摊租借费              34.92           否         坐褥计划关连     共计           7,738.10          /            /   扫尾 2024 年 3 月末，公司其他流动资产账面价值为 7,738.10 万元，主要系 待抵扣进项税额、预支可转债中介用度和待摊租借费等，不属于财务性投资。   （4）一年内到期的非流动资产   扫尾 2024 年 3 月末，公司一年内到期的非流动资产账面价值为 1,053.89 万 元，系公司购买的将于一年内到期的可转让大额存单，具体情况参见本节之“八、 财务景色分析”之“（五）财务性投资分析”之“2、公司最近一期末持有的金 融居品不属于财务性投资”之“（2）2024 年 3 月末”之序号 2 的金融居品，风 险性较小，不属于购买收益波动大且风险较高的金融居品的情形，因此不属于财 务性投资。   （5）其他非流动金融资产 立产业基金晶汇聚芯形成的权益性投资。扫尾 2024 年 3 月末，公司认缴的晶汇 聚芯出资额 5,000.00 万元已全部实缴，认缴的晶合汇信出资额 130.00 万元尚未 实缴；扫尾本召募说明书摘记签署日，前述认缴的晶合汇信出资额 130.00 万元 已全部实缴。前述共计 5,130.00 万元投资属于财务性投资。   （6）其他非流动资产   扫尾 2024 年 3 月末，公司其他非流动资产具体情况如下：                                                     单元：万元     神志           金额         是否属于财务性投资          说明 合肥新汇成微电子股份有限公司                                  向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 大额存单                         12,553.16                否              金融居品，风险性较小 预支设备工程款                      12,655.54                否                 坐褥计划关连 预支软件款                          107.63                 否                 坐褥计划关连        共计                    25,316.33                /                          /   扫尾 2024 年 3 月末，公司其他非流动资产账面价值为 25,316.33 万元，主要 系大额存单、预支设备工程款和预支软件款等。其中，预支设备工程款和预支软 件款均为坐褥计划关连，不属于财务性投资；大额存单的具体情况参见本节之“八、 财务景色分析”之“（五）财务性投资分析”之“2、公司最近一期末持有的金 融居品不属于财务性投资”之“（2）2024 年 3 月末”之序号 3-6 的金融居品， 风险性较小，不属于购买收益波动大且风险较高的金融居品的情形，因此不属于 财务性投资。 九、盈利智商分析   敷陈期内，公司利润表主要神志如下：                                                                                      单元：万元  神志              金额          占收入比              金额             占收入比        金额             占收入比 营业收入        123,829.30       100.00%      93,965.28        100.00%   79,569.99        100.00% 营业成本         91,077.63        73.55%      66,978.21        71.28%    56,001.84        70.38% 营业利润         19,841.15        16.02%      16,924.14        18.01%    13,612.63         17.11% 利润总额         19,558.29        15.79%      17,389.70        18.51%    14,031.82        17.63% 净利润          19,598.50        15.83%      17,722.50        18.86%    14,031.82        17.63% （一）营业收入分析   敷陈期内，公司营业收入组成如下表所示：                                                                                      单元：万元    神志                   金额            比例           金额             比例         金额             比例 主营业务收入         116,845.37        94.36%     88,438.82       94.12%    76,593.90       96.26% 其他业务收入            6,983.94        5.64%      5,526.46        5.88%     2,976.09        3.74% 合肥新汇成微电子股份有限公司                         向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记    共计      123,829.30   100.00%   93,965.28   100.00%   79,569.99   100.00%    公司主营业务为涌现驱动芯片的先进封装测试服务。敷陈期内，公司主营业 务收入分别为 76,593.90 万元、88,438.82 万元和 116,845.37 万元，占营业收入的 比例均在 90%以上，主营业务杰出。公司其他业务收入主要系出售含金废液等所 产生的收入，占营业收入的比例较低。    敷陈期内，公司主营业务收入继续增长，主要原因如下：    （1）境内露露面板的高速发展及涌现驱动芯片产业向境内的转换推动公司 收入增长    跟着国度产业政策的扶持饱读吹以及终局应用领域的需求普及，境内露露面板 行业杀青了高速发展。受益于此，境内涌现驱动芯片过火封装测试需求相应增长。    此外，涌现驱动芯片的引脚浩繁且陈列雅致，对封装测试的时间要求也更高， 金凸块制造时间杀青了“以点代线”的时间跨越，不错权臣提高居品质能。公司 是中国境内较早具备金凸块制造智商并杀青量产的涌现驱动芯片先进封测企业 之一，领有合肥与扬州两座封测基地，跟着人人涌现驱动芯片产业缓缓向境内转 移，公司敷陈期内的收入增长飞速。    （2）公司 12 吋封装测试服务继续扩产投合客户需求，订单快速增长    敷陈期内，公司 12 吋封装测试服务继续扩产，收入增长飞速。由于 12 吋晶 圆较 8 吋晶圆具备更高的经济效益，下搭客户对 12 吋晶圆的需求快速增长，但 其对坐褥工艺、居品良率管制的要求也更高。公司凭借安定可控的 12 吋晶圆加 工良率与优质的服务智商，12 吋晶圆封测服务订单快速增长。    （3）集成电路产业聚积上风带来公司收入范畴攀升    敷陈期内，合肥封测基地凭借集成电路产业聚积上风，收入范畴攀升。一方 面，合肥封测基地与部分客户所合营的晶圆制造商同位于合肥产业聚积群，对显 示驱动芯片遐想公司而言，封测厂商围聚晶圆制造厂不错裁减晶圆从制造厂到封 装测试厂的委用周期、谴责坐褥运载成本；另一方面，公司不错提供 12 吋晶圆 的封测全制程统包服务，能提高封装测试要领的坐褥效率，裁减委用周期。 合肥新汇成微电子股份有限公司                                 向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记       敷陈期内，公司主营业务收入均来自于对涌现驱动芯片的封装测试，具体情 况如下：                                                                               单元：万元      神志                 金额             比例         金额          比例           金额           比例 涌现驱动芯   片      共计        116,845.37     100.00%    88,438.82   100.00%      76,593.90    100.00%       公司对客供晶圆在完成客户商定的工艺制程并委用后阐明收入。其中，主营 业务收入若按工艺制程分辨，可分属于金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与 薄膜覆晶封装。公司的四个工艺制程本色上是四项独处的业务，公司根据四个制 程进行独处核算。敷陈期内，公司主营业务收入按工艺制程分辨的具体情况如下：                                                                               单元：万元   工艺制程                    金额           占比         金额            占比        金额           占比 Gold Bumping      53,459.55     45.75%   41,032.11       46.40%   33,138.84     43.27% CP                31,452.66     26.92%   25,095.22       28.38%   19,690.71     25.71% COG               14,861.05     12.72%   11,333.52       12.82%    9,295.91     12.14% COF               17,072.11     14.61%   10,977.97       12.41%   14,468.45     18.89%       共计         116,845.37    100.00%   88,438.82   100.00%      76,593.90    100.00%       公司以提供涌现驱动芯片的全制程统包服务为主见。敷陈期内，公司围绕核 心工序金凸块制造形成了齐全的封装测试体系，带动公司主营业务收入继续增长。       敷陈期内，公司主营业务收入的地区组成情况如下：                                                                               单元：万元       区域                    金额           占比         金额            占比        金额           占比 境内                44,432.24     38.03%   31,871.18       36.04%   18,750.60    24.48%       华东地区        17,991.78     15.40%   10,061.88       11.38%   11,887.41     15.52%       华南地区        14,586.47     12.48%   13,866.58       15.68%    6,466.87      8.44% 合肥新汇成微电子股份有限公司                                 向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记   其他地区         11,853.98     10.15%        7,942.72        8.98%      396.33      0.52% 境外             72,413.13     61.97%       56,567.64       63.96%   57,843.30    75.52%   中国台湾         70,615.76     60.44%       52,994.11       59.92%   52,703.36     68.81%   中国香港          1,797.36        1.54%      3,573.53        4.04%    5,139.94      6.71%      共计       116,845.37    100.00%       88,438.82      100.00%   76,593.90    100.00%   注：境表里分辨以径直交易客户注册地址的境表里包摄手脚圭臬。      敷陈期内，公司主要客户大多为中国台湾地区的闻显着示驱动芯片遐想公司， 境外客户杀青主营业务收入分别为 57,843.30 万元、56,567.64 万元和 72,413.13 万元，占当期主营业务收入的比例分别为 75.52%、63.96%和 61.97%；2022 年起， 公司境外客户收入占比有所着落，主要系公司敷陈期内天德钰、爱协生、集创北 方等中国大陆地区客户需求增多，销售范畴继续增长。      敷陈期内，公司主营业务收入按季度分辨如下：                                                                                单元：万元  神志            金额              占比            金额           占比            金额          占比 第一季度      23,197.66        19.85%       22,179.02        25.08%    15,202.50      19.85% 第二季度      28,884.92        24.72%       21,430.53        24.23%    19,785.31      25.83% 第三季度      32,074.32        27.45%       23,286.31        26.33%    20,649.64      26.96% 第四季度      32,688.47        27.98%       21,542.96        24.36%    20,956.45      27.36%  共计       116,845.37   100.00%          88,438.82     100.00%      76,593.90    100.00% 高，主要系受终局行业需乞降坐褥周期的影响。一方面，公司所封装测试的涌现 驱动芯片主要应用于日常使用的智高东谈主机、智能衣服、高清电视、条记本电脑、 平板电脑等各类终局居品，上述终局居品的需求旺季蚁集在第四季度与次年的第 一季度；另一方面，受春节假期等因素影响，涌现驱动遐想公司一般会安排在第 三、四季度提前备货坐褥以保证供应安定，相应带动涌现驱动芯片的封装测试需 求。2022 年度，公司第四季度收入占比较低，主要系 2022 年下半年至 2023 年 一季度，受人人经济下行影响，智高东谈主机、高清电视等终局应用阛阓消耗需求有 所下滑所致。 合肥新汇成微电子股份有限公司                                  向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 （二）营业成分内析      敷陈期内，公司营业成本组成如下表所示：                                                                                单元：万元  神志                金额             比例          金额          比例            金额          比例 主营业务  成本 其他业务  成本  共计            91,077.63      100.00%    66,978.21    100.00%      56,001.84    100.00%   注：公司自 2020 年 1 月 1 日起履行新收入准则，将与合同践约径直关连的运脚与保障 费计入成本，报表列示为营业成本，本节营业成分内析均包含运脚与保障费。      敷陈期内，公司主营业务成分内别为 53,131.91 万元、61,743.70 万元和      敷陈期内，公司主营业务成本均为涌现驱动芯片封装测试的成本，具体情况 如下：                                                                                单元：万元   神志                  金额            比例          金额             比例         金额          比例 涌现驱动芯   片   共计            85,101.81     100.00%     61,743.70   100.00%      53,131.91    100.00%      敷陈期内，公司主营业务成本按工艺制程分辨情况如下：                                                                                单元：万元   工艺制程                    金额            占比         金额            占比        金额          占比 Gold Bumping      40,867.25     48.02%    30,146.08       48.82%   27,149.95    51.10% CP                20,786.51     24.43%    14,095.45       22.83%   10,512.03    19.78% COG               11,921.94     14.01%     8,591.49       13.91%    6,542.25    12.31% COF               11,526.11     13.54%     8,910.68       14.43%    8,927.69    16.80%       共计          85,101.81    100.00%    61,743.70   100.00%      53,131.91   100.00% 合肥新汇成微电子股份有限公司                       向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记   敷陈期内，跟着公司业务范畴继续增长，各工艺制程的成本合座呈高潮趋势。 敷陈期内，金凸块制酿成本占比分别为 51.10%、48.82%和 48.02%，占比较高， 主要系金凸块制造工序主要原材料为含金原料，含金原料价值较高导致径直材料 成本较高。   敷陈期内，公司主营业务成本组成情况如下：                                                                    单元：万元  神志           金额          比例        金额         比例           金额          比例 径直材料     38,269.33    44.97%   26,958.12    43.66%     25,052.10     47.15% 径直东谈主工     11,430.82    13.43%    8,227.16    13.32%      7,220.44     13.59% 制造用度     34,355.78    40.37%   25,730.49    41.67%     19,930.07     37.51% 运脚保障费     1,045.87     1.23%     827.93        1.34%     929.30       1.75%  共计      85,101.81   100.00%   61,743.70   100.00%     53,131.91    100.00%   敷陈期内，公司主营业务成本由径直材料、径直东谈主工、制造用度和运脚保障 费组成，其中径直材料和制造用度占主营业务成本的比例共计突出 80%，是最主 要的组成部分。   敷陈期内，公司径直材料成分内别为 25,052.10 万元、26,958.12 万元和 要包括含金原料（含金电镀液、金盐和金靶等）、Tray 盘和光刻胶等。径直材料 占主营业务成本比例高，主要系金凸块制造使用的含金原料价值较高所致。   敷陈期内，公司径直东谈主工分别为 7,220.44 万元、8,227.16 万元和 11,430.82 万元。敷陈期内，跟着公司业务范畴增长，公司为称心坐褥需求招聘坐褥东谈主员， 径直东谈主工金额继续增长。   敷陈期内，公司制造用度分别为 19,930.07 万元、25,730.49 万元和 34,355.78 万元。敷陈期内，公司制造用度金额继续增长，主要系公司为推行产能，继续购 置坐褥设备，折旧范畴约束增多所致。   敷陈期内，公司运脚保障费分别为 929.30 万元、827.93 万元和 1,045.87 万 元，2022 年运脚保障费金额有所着落主要系公司运载至境内的居品占比普及所 合肥新汇成微电子股份有限公司                            向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 致，2023 年运脚保障费金额随公司业务范畴彭胀有所增多。 （三）毛利及毛利率分析    敷陈期内，公司毛利组成及毛利率情况如下：                                                                           单元：万元  神志           金额           毛利率          金额          毛利率            金额          毛利率 主营业务  毛利 其他业务  毛利  共计      32,751.68     26.45%      26,987.07        28.72%    23,568.16     29.62%    敷陈期内，公司毛利分别为 23,568.16 万元、26,987.07 万元和 32,751.68 万 元，抽象毛利率分别为 29.62%、28.72%和 26.45%；其中主营业务毛利分别为 能利用率较高，范畴效应导致单元固定成本较低，带动公司主营业务毛利率保持 较高水平。2023 年度，公司主营业务毛利率较 2021 年和 2022 年有所着落，主 要系 2022 年下半年至 2023 年第一季度，公司居品终局应用阛阓消耗需求有所下 滑，销售单价有所谴责，而订单饱和度有所着落，单元固定成本有所上升导致； 均已有所好转。    敷陈期内，公司主营业务毛利均来源于涌现驱动芯片封装测试业务，具体情 况如下：                                                                           单元：万元   神志             金额          毛利率           金额            毛利率         金额         毛利率 涌现驱动芯   片 合肥新汇成微电子股份有限公司                               向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记   共计           31,743.56     27.17%    26,695.12   30.18%   23,462.00    30.63%      敷陈期内，公司主营业务毛利和毛利率按工艺制程分辨情况如下：                                                                         单元：万元   工艺制程                   金额         毛利率        金额         毛利率       金额         毛利率 Gold Bumping    12,592.31     23.55%   10,886.03   26.53%    5,988.89    18.07% CP              10,666.15     33.91%   10,999.77   43.83%    9,178.69    46.61% COG               2,939.11    19.78%    2,742.03   24.19%    2,753.66    29.62% COF              5,545.99     32.49%    2,067.29   18.83%    5,540.76    38.30%       共计        31,743.56    27.17%    26,695.12   30.18%   23,462.00    30.63%      （1）金凸块制造 公司 12 吋晶圆金凸块制造业务产能继续推行，合座产能利用率较高，产销量增 长形成的范畴效应带动单元固定成本谴责，公司高附加值的 12 吋晶圆金凸块制 造业务占比有所上升，带动金凸块制造业务毛利率合座有所上升；另一方面，公 司坐褥东谈主员合座熟悉度提高，公司对东谈主员结构进行优化，单元东谈主工成本有所谴责。 度受终局应用阛阓消耗需求着落及黄金价钱阛阓价钱有所高潮影响，导致金凸块 制造业务单元成本高潮幅度高于销售单价高潮幅度。      （2）晶圆测试 面，2021 年和 2022 年客户对封装测试服务需求量较高，同期公司高阶智高东谈主机 测试业务占比相对提高，导致公司对主要客户的服务单价有所提高；另一方面， 公司的晶圆测试产量较高，范畴效应导致 12 吋晶圆测试的单元固定成本较低， 公司高附加值的 12 吋晶圆金凸块制造业务占比保持较高水平。 年四季度至 2023 年一季度受终局需求波动影响，晶圆测试业务销售单价有所降 低；此外，公司晶圆测试业务范畴效应有所缩小，导致单元固定成本增多，2023 年二季度起，露露面板阛阓需求有所回暖，晶圆测试业务毛利率有所回升。 合肥新汇成微电子股份有限公司              向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记      （3）玻璃覆晶封装 四季度起，公司玻璃覆晶封装业务量受终局需求影响有所减少，单元固定成本增 加导致毛利率谴责；2023 年，同样受终局阛阓消耗需求影响，公司玻璃覆晶封 装单元固定成本保持较高水平，导致 2023 年玻璃覆晶封装业务毛利率较低。      （4）薄膜覆晶封装 务产销量有所下滑，单元固定成本和单元径直东谈主工成本增多，导致毛利率水平较 低。 产销量有所普及，单元固定成本和单元径直东谈主工成本大幅谴责，推动毛利率水平 较 2022 年度增长。      （1）同业业可比公司的遴聘依据、中式范围及合感性   公司斟酌了行业属性、封测居品种类、时间旅途、计划范畴、财务数据可比 性等因素，基于全面性和可比性原则，中式了集成电路封装测试行业的国内 A 股上市公司颀中科技、通富微电、晶方科技、利扬芯片和风格科技以及境外上市 公司颀邦科技和南茂科技手脚同业业可比公司。   ①颀中科技   颀中科技系专科从事集成电路高端先进封装测试的科创板上市公司，居品覆 盖涌现驱动芯片、电源管制芯片、射频前端芯片等多类居品，2023 年度主营业 务收入为 15.93 亿元。颀中科技业务以涌现驱动芯片封测为主，因此公司将其纳 入可比范围。   ②通富微电   通富微电专科从事集成电路封装测试，在行业内具备闻明度，2023 年度其 集成电路封装测试业务收入达到 211.35 亿元。同期，当今 A 股上市公司中通富 微电已布局涌现驱动芯片金凸块制造业务，因此公司将其纳入可比范围。 合肥新汇成微电子股份有限公司             向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记   ③晶方科技   晶方科技专科从事晶圆级芯片封装测试，2023 年度主营业务收入为 9.13 亿 元，与公司同属高端先进封装领域，均具备 8 吋与 12 吋晶圆的封装测试智商， 因此公司将其纳入可比范围。   ④利扬芯片   利扬芯片系专科从事晶圆测试与芯片测试服务的科创板上市公司，能同期提 供 8 吋晶圆与 12 吋晶圆的测试服务，2023 年度的主营业务收入为 4.85 亿元。公 司同样具备 8 吋与 12 吋晶圆的测试智商，因此公司将其纳入可比范围。   ⑤风格科技   风格科技系专科从事集成电路的封装、测试业务的科创板上市公司，其业务 范围中亦提供部分涌现驱动芯片的封装测试服务，2023 年度的主营业务收入为   ⑥颀邦科技   颀邦科技为中国台湾上市公司，系人人最初的涌现驱动芯片封测厂商，2023 年度的营业收入为 2,005,638.80 万新台币，主要从事凸块制造以及后段封装测试 业务，封测居品涵盖涌现驱动芯片、功率放大器、射频驱动芯片等半导体元件。 其涌现驱动芯片封测业务中的金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶 封装与公司业务访佛，因此公司将其纳入可比范围。   ⑦南茂科技   南茂科技为中国台湾上市公司，系人人最初的涌现驱动芯片封测厂商，2023 年度的营业收入为 2,135,622.80 万新台币。主要从事凸块制造以及后段封装测试 业务，封测居品涵盖涌现驱动芯片、挂念体芯片和逻辑芯片等半导体元件。其显 示驱动芯片封测业务中的金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装 与公司业务访佛，因此公司将其纳入可比范围。   （2）同业业可比公司的毛利率数据比较   敷陈期内，公司与同业业可比公司的毛利率比较情况如下：    合肥新汇成微电子股份有限公司              向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记  公司称呼             主营业务     2023 年度         2022 年度     2021 年度 颀中科技       涌现驱动芯片封装测试            36.04%       39.71%       40.76% 通富微电       集成电路封装测试              11.50%       13.58%       16.97% 晶方科技       集成电路封装测试              38.12%       44.11%       52.45% 利扬芯片       集成电路测试                29.93%       37.59%       53.00% 风格科技       集成电路封装测试              -16.94%       1.04%       30.47%       平均值（中国大陆可比公司）              19.73%       27.21%      38.73% 颀邦科技       涌现驱动芯片封装测试            25.56%       32.63%       32.32% 南茂科技       涌现驱动芯片封装测试            16.62%       20.89%       26.47%       平均值（中国台湾可比公司）              21.09%       26.76%      29.40% 刊行东谈主        涌现驱动芯片封装测试            27.17%       30.18%      30.63% 其中：Gold Bumping                  23.55%       26.53%       18.07%      CP                          33.91%       43.83%       46.61%      COG                         19.78%       24.19%       29.62%      COF                         32.49%       18.83%       38.30%        注 1：数据来源于同业业可比公司公开败露数据；        注 2：上表中中国台湾可比公司数据系抽象毛利率。           中国大陆同业业可比公司中，公司与通富微电、晶方科技、利扬芯片和风格    科技等毛利率存在一定相反，主要系上述同业业可比公司的业务类型与公司的主    营业务不透顶一致：通富微电除先进封装业务还有较大范畴的传统封装业务；晶    方科技主要从事 CMOS 影像传感器的封装测试服务；利扬芯片主营晶圆测试与    芯片测试服务，不波及封装业务；风格科技主营业务中传统封装占比较高。           颀中科技专科从事集成电路高端先进封装测试，居品以涌现驱动芯片封测为    主，与公司具备一定的可比性。敷陈期内，公司毛利率变化趋势与颀中科技相似，    但略低于颀中科技，主要系：一方面，公司高阶居品产能相对较少，且居品结构    中毛利率较高的薄膜覆晶封装业务占比较低；另一方面，公司合座业务范畴相对    颀中科技较小，范畴效应相对较弱导致单元成本较高所致。    金凸块制造工艺制程占公司主营业务收入比重较高，但其径直材料主要为含金原    料，材料成本占比较高，导致该工艺制程毛利率相对较低，从而拉低了公司合座    毛利率。2022 年和 2023 年度，公司毛利率水平高于中国大陆同业业可比公司平    均水平，主要系风格科技主营业务中传统封装占比较高，受手机、规划机等终局 合肥新汇成微电子股份有限公司                                向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 应用阛阓需求波动影响较大，叠加其本人募投神志和自有资金扩产等因素，毛利 率水平大幅谴责所致。    中国台湾的颀邦科技和南茂科技均为人人最初的封测厂商，业务涵盖凸块制 造、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装等涌现驱动芯片封测服务，与公司具备一定的 可比性。敷陈期内，公司毛利率水平与中国台湾同业业可比公司相近，略高于中 国台湾同业业可比公司平均水平，主要系涌现驱动芯片封测产业呈现向中国大陆 转换的趋势，中国台湾同业业可比公司范畴效应有所缩小所致。 （四）期间用度分析    敷陈期内，公司期间用度组成如下：                                                                              单元：万元  神志                   占营业收                            占营业收                   占营业收          金额                            金额                         金额                       入比例                              入比例                    入比例 销售用度      840.96        0.68%           904.06          0.96%      549.42        0.69% 管制用度     6,666.60       5.38%          5,216.50         5.55%     4,055.28       5.10% 研发用度     7,885.72       6.37%          6,514.01         6.93%     6,060.30       7.62% 财务用度      -600.12       -0.48%          -160.36        -0.17%      277.62        0.35%  共计     14,793.16      11.95%         12,474.21        13.28%    10,942.62     13.75%    敷陈期内，公司期间用度共计分别为 10,942.62 万元、12,474.21 万元和 跟着公司业务范畴扩大，期间用度开销逐年有所增长。    敷陈期内，公司销售用度明细情况如下：                                                                              单元：万元   神志              金额           占比              金额            占比         金额         占比  职工薪酬         423.41      50.35%           510.15       56.43%     344.26      62.66%  股份支付         238.16      28.32%           252.86       27.97%     139.79      25.44% 业务理睬费          98.88      11.76%              75.94      8.40%       43.42       7.90% 办公役旅费          59.61          7.09%           27.48      3.04%       18.67       3.40% 合肥新汇成微电子股份有限公司                         向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记  其他用度         20.90       2.49%        37.64       4.16%      3.29       0.60%    共计       840.96     100.00%     904.06       100.00%     549.42     100.00%    公司销售用度主要由职工薪酬、股份支付、业务理睬费等组成。敷陈期内， 跟着公司业务范畴扩大，公司业务理睬费以及办公役旅费等用度逐年增多。2023 年，公司销售东谈主员职工薪酬有所谴责，主要系 2022 年度公司向销售东谈主员披发的 奖金金额较大所致。公司于 2019 年、2020 年和 2023 年分别对中枢职工进行了 股权激发，敷陈期内阐明的股份支付用度计入销售用度的金额分别为 139.79 万 元、252.86 万元和 238.16 万元。    敷陈期内，公司管制用度明细情况如下：                                                                       单元：万元    神志             金额          占比         金额            占比        金额          占比 职工薪酬及补   偿款  折旧摊销费       794.01     11.91%         876.88    16.81%     761.58      18.78%  股份支付       1,606.63    24.10%         404.87      7.76%    321.33       7.92%  中介机构费       633.64       9.50%        823.38    15.78%     336.71       8.30%  物业服务费       154.06       2.31%        129.62      2.48%    113.66       2.80%  办公役旅费       610.96       9.16%        330.18      6.33%    286.43       7.06% 其中：保障费-   财产险  业务理睬费       261.35       3.92%        400.55      7.68%    281.82       6.95% 环安费、维修   费  其他用度         58.17       0.87%         97.03      1.86%     63.52       1.57%    共计       6,666.60   100.00%    5,216.50      100.00%    4,055.28    100.00%    公司管制用度主要由职工薪酬、折旧摊销费、股份支付、中介机构费、办公 差旅费、业务理睬费以及环安费、维修费等组成。敷陈期内，跟着公司坐褥计划 范畴继续扩大，公司各类管制用度合座呈增长趋势。2022 年度管制用度较 2021 年度有所增长，主要原因是：1）2022 年度公司范畴有所增长，公司基于计划需 求招聘了一定数目的管制东谈主员，管制东谈主员数目有所增多，管制东谈主员职工薪酬用度 有所增长；2）公司于 2022 年完成初度公开刊行管事，关连中介机构用度和业务 合肥新汇成微电子股份有限公司                             向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 理睬用度有所增长；2023 年度管制用度较 2022 年度有所增长，主要系 2023 年 度公司通过限定性股票方式对中枢职工实施股权激发，导致股份支付金额较大所 致。   敷陈期内，公司研发用度明细情况如下：                                                                            单元：万元   神志               金额         占比            金额            占比         金额          占比  东谈主工用度     3,135.34       39.76%       2,960.98        45.46%    2,420.07     39.93%  折旧用度     2,232.37       28.31%       1,992.48        30.59%    2,009.09     33.15% 径直插足用度    1,213.05       15.38%            907.60     13.93%    1,084.16     17.89%  股份支付         977.85     12.40%            411.52       6.32%    320.31       5.29%  其他用度         327.12         4.15%         241.42       3.71%    226.67       3.74%   共计      7,885.72      100.00%       6,514.01       100.00%    6,060.30    100.00%   敷陈期内，公司研发用度分别为 6,060.30 万元、6,514.01 万元和 7,885.72 万 元，占营业收入的比例分别为 7.62%、6.93%和 6.37%。敷陈期内，公司高度重 视时间研发插足和居品应用开发，继续开展高阶涌现驱动芯片、新能源车载芯片、 图像处理芯片等领域的研发神志，研发用度金额逐年增长。公司继续加大研发技 术东谈主员储备，并于 2019 年、2020 年和 2023 年对中枢东谈主员进行股权激发，研发 用度中东谈主工薪酬和股份支付用度金额逐年增长。   敷陈期内，公司财务用度明细及占营业收入比例情况如下：                                                                            单元：万元      神志               金额          占比           金额             占比         金额          占比  利息开销           -0.48        -0.00%        873.63       0.93%      27.17      0.03% 其中：租借利息   开销 减：利息收入         210.23        0.17%         223.42       0.24%      83.97      0.11% 银行手续费           22.36        0.02%          24.11       0.03%      22.21      0.03%  汇兑损益         -411.77        -0.33%        -680.49     -0.72%      70.20      0.09% 合肥新汇成微电子股份有限公司                        向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 融资担保手续                   -        -          -154.18    -0.16%          242.00      0.30%   费   共计        -600.12   -0.48%          -160.36    -0.17%          277.62     0.35%   敷陈期内，公司财务用度分别为 277.62 万元、-160.36 万元和-600.12 万元。 民币汇率波动影响，汇兑损益金额变动较大，导致 2022 年财务用度为负；2023 年，公司收到财政贴息 110.22 万元冲减财务用度，且受东谈主民币汇率波动影响， 汇兑损益金额变动较大，导致 2023 年利息开销和财务用度为负。 （五）其他损益神志分析   敷陈期内，公司税金及附加分别为 228.55 万元、436.08 万元和 444.67 万元。 和印花税有所增多。   敷陈期内，公司其他收益组成情况如下：                                                                           单元：万元        神志              2023 年度                  2022 年度              2021 年度  与资产关连的政府补助                    1,721.07             1,608.42               1,564.66  与收益关连的政府补助                     475.31               453.09                 332.47        其他                         5.75                    4.00               12.08        共计                      2,202.13             2,065.51               1,909.22   敷陈期内，公司其他收益分别为 1,909.22 万元、2,065.51 万元和 2,202.13 万 元，主要为政府补助。   敷陈期内，公司投资收益分别为-5.74 万元、266.47 万元和 1,021.27 万元。 私用资金购买应允居品所获取的收益。 合肥新汇成微电子股份有限公司                       向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 元，系公司持有的交易性金融资产所致。   敷陈期内，公司信用减值损失、资产减值损失明细情况如下：                                                                     单元：万元    神志            类型             2023 年度          2022 年度           2021 年度  信用减值损失        坏账损失                   -639.70           338.79          -111.38  资产减值损失        存货跌价损失                -1,015.75        -1,440.82         -907.42           共计                         -1,655.44        -1,102.03       -1,018.80   敷陈期内，公司信用减值损失分别为-111.38 万元、338.79 万元和-639.70 万 元，均为坏账损失。公司根据企业司帐准则的关连规矩，将应收账款、其他应收 款等神志的坏账准备计入信用减值损失；存货跌价损失分别为-907.42 万元、 -1,440.82 万元和-1,015.75 万元，跟着公司存货范畴继续增长，公司敷陈期各期 存在一定存货跌价损失。   敷陈期内，公司资产处置收益分别为 330.96 万元、1,473.23 万元和 335.06 万元，主要系敷陈期内公司对部分专用设备等固定资产进行处置产生的收益。 延所得税用度。敷陈期内，公司所得税用度金额较少，主要系：一方面，敷陈期 初期公司累计未弥补耗费金额较大；另一方面，公司享受高新时间企业购置设备 器具加速折旧以及研发用度加计扣除政策所致。   敷陈期内，公司营业外收支明细情况如下：                                                                     单元：万元      神志               2023 年度               2022 年度               2021 年度     政府补助                    37.00                 464.00               399.00 合肥新汇成微电子股份有限公司                     向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记    无需支付款项                0.84                  0.23              0.50        其他              46.79                  71.81            23.66   营业外收入共计              84.63                 536.04           423.16  非流动资产处置损失             73.09                  68.62                 -       对外捐赠                     -                     -           3.98        其他             294.40                   1.86              0.00   营业外开销共计             367.49                  70.48              3.98   敷陈期内，公司营业外收入分别为 423.16 万元、536.04 万元和 84.63 万元。 属于与公司日常行径无关的政府补助，故计入营业外收入。敷陈期内，公司营业 外开销分别为 3.98 万元、70.48 万元和 367.49 万元，2023 年度，营业外开销金 额较大，主要系公司向少数客户支付了抵偿款所致。   （六）存在累计未弥补耗费的影响   敷陈期内，公司营业收入、息税折旧摊销前利润、净利润、扣除很是常性损 益后的净利润和累计未分拨利润/未弥补耗费如下：                                                            单元：万元         神志 营业收入                   123,829.30           93,965.28       79,569.99 息税折旧摊销前利润               47,730.24           39,909.84       31,195.48 净利润                     19,598.50           17,722.50       14,031.82 扣除很是常性损益后的净利润           16,819.47           12,618.17        9,393.19 累计未分拨利润/未弥补耗费           11,028.50           -6,465.26      -22,400.72   扫尾 2023 年末，公司累计未分拨利润为 11,028.50 万元，公司累计未弥补亏 损情况已摈斥。   公司敷陈期内存在未弥补耗费主要系前期耗费较多所致，主要原因如下：   公司所处集成电路封装测试行业属于资金密集型实时间密集型行业，要形成 范畴化坐褥，需要进行大范畴的固定资产投资及研发插足。同期，大范畴的资金 插足后，坐褥线从设备工艺调试，到居品卑劣考据，再到大范畴量产，常常需要 合肥新汇成微电子股份有限公司                向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 阅历相对较长的达产期。因此，在达产期前期，经久资产折旧与摊销等固定成本 较高，收入范畴较小，销售收入不可袒护同期发生的成本及研发开销，导致公司 早期形成的累计未弥补耗费金额较大。    母公司股改后，其账面累计未弥补耗费已摈斥。扫尾最近一期末，公司累计 未弥补耗费情况已摈斥。    跟着露露面板卑劣阛阓需求的增多和公司坐褥工艺的优化、产能的继续开释， 公司时间水温暖居品质料得到阛阓招供，收入范畴快速增长，计划景色继续向好。 敷陈期内，公司计划行径产生的现款流量净额分别为 29,539.89 万元、60,114.17 万元和 35,145.96 万元，公司计划景色合座邃密；公司扣除很是常性损益后包摄 于母公司股东的净利润分别为 9,393.19 万元、12,618.17 万元和 16,819.47 万元， 敷陈期内公司均杀青盈利。    敷陈期内，公司的计划范畴和营业收入均杀青了快速增长，在销售功绩及各 渠谈融资的救济下，公司在敷陈期内各计划要领运作邃密，扫尾最近一期末，公 司累计未弥补耗费情况已摈斥。公司敷陈期内存在累计未弥补耗费的情形不会对 公司的现款流、业务拓展、东谈主才诱骗、团队安定性、研发插足、政策性插足、经 营可继续性等方面产生紧要不利影响。 十、现款流量分析    敷陈期内，公司的现款流量情况如下：                                                       单元：万元         神志             2023 年度        2022 年度        2021 年度 计划行径产生的现款流量净额            35,145.96      60,114.17      29,539.89 投资行径产生的现款流量净额            -55,008.35    -137,744.76     -38,591.39 筹资行径产生的现款流量净额            17,899.60      85,593.52       8,998.22 汇率变动对现款的影响                    49.23        329.00        -262.34 现款及现款等价物净增多额              -1,913.56       8,291.93       -315.61 现款及现款等价物余额               10,963.87      12,877.43       4,585.50 合肥新汇成微电子股份有限公司              向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 （一）计划行径产生的现款流量分析   敷陈期内，公司计划行径现款流量明细情况如下：                                                  单元：万元       神志         2023 年度         2022 年度        2021 年度 销售商品、提供劳务收到的现 金 收到的税费返还               6,108.08      11,689.65       1,769.77 收到其他与计划行径关联的 现款 计划行径现款流入小计          119,274.91     127,970.16      84,810.83 购买商品、接受劳务支付的现 金 支付给职工以及为职工支付 的现款 支付的各项税费                460.19         498.92         269.93 支付其他与计划行径关联的 现款 计划行径现款流出小计          84,128.95       67,855.99      55,270.94 计划行径产生的现款流量净 额   敷陈期内，跟着公司计划范畴逐年扩大，计划行径产生的现款流量继续净流 入，计划行径现款净流量情况邃密。2022 年度，公司计划行径产生的现款流量 净额较大，主要系预收部分主要客户货款金额较大及收到大额存量留抵税额返还 所致。 （二）投资行径产生的现款流量分析   敷陈期内，公司投资行径现款流量明细情况如下：                                                  单元：万元       神志         2023 年度         2022 年度        2021 年度 收回投资收到的现款           169,800.00      83,000.00              - 取得投资收益收到的现款           1,221.39         200.52              - 处置固定资产、无形资产和其他 经久资产收回的现款净额 投资行径现款流入小计          171,610.81      85,516.83       1,041.36 购建固定资产、无形资产和其他 经久资产支付的现款 投资支付的现款             107,800.00     165,000.00              - 合肥新汇成微电子股份有限公司                  向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 投资行径现款流出小计              226,619.17         223,261.58      39,632.75 投资行径产生的现款流量                          -55,008.35        -137,744.76     -38,591.39 净额    敷陈期内，公司继续推行产能，购置先进专用设备，导致投资行径现款净流 出金额较大。2021 年度、2022 年度以及 2023 年度，公司购建固定资产、无形资 产和其他经久资产支付的现款分别为 39,632.75 万元、58,261.58 万元和 118,819.17 万元。2022 年和 2023 年，公司收回投资收到的现款和投资支付的现款金额较大， 主要系公司为提高资金使用效率，对暂时闲置的召募资金及自有资金进行现款管 理，购买和赎回话应居品所致。 （三）筹资行径产生的现款流量分析    敷陈期内，公司筹资行径现款流量明细情况如下：                                                           单元：万元         神志             2023 年度            2022 年度        2021 年度 给与投资收到的现款                             -    135,142.95       9,995.28 取得借钱收到的现款                 18,542.33         38,349.92      52,998.77 收到其他与筹资行径关联的现款                        -        250.00       3,085.00 筹资行径现款流入小计                18,542.33        173,742.87      66,079.05 偿还债务支付的现款                             -     82,763.98      46,920.02 分拨股利、利润或偿付利息支付 的现款 支付其他与筹资行径关联的现款                  569.63        3,850.68      8,404.15 筹资行径现款流出小计                      642.73      88,149.35      57,080.83 筹资行径产生的现款流量 净额 往常度股权融资金额较少况兼返璧了部分银行借钱所致；公司返璧了转贷借钱以 及通过短期借钱置换经久借钱以谴责借钱利率，导致当期取得借钱收到的现款与 偿还债务支付的现款发生额较大。 系公司初度公开刊行召募资金到账所致；公司使用召募的补流资金偿还了全部银 行借钱，导致当期偿还债务支付的现款发生额较大。 合肥新汇成微电子股份有限公司              向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 已于 2022 年度返璧了以客岁度全部银行借钱，且 2023 年度新增银行借钱金额较 少且无其他融资事项所致。 十一、成人性开销分析 （一）敷陈期内紧要成人性开销情况    敷陈期内，公司执行支付的成人性开销分别为 39,632.75 万元、58,261.58 万 元和 118,819.17 万元。    公司属于先进封装测试服务商，集成电路封装测试行业对坐褥设备有较高要 求，因此公司的坐褥设备插足范畴大、占资产比重高。敷陈期内，公司的成人性 开销主要用于购置先进的坐褥设备，用以推行产能。 （二）公司已公布或可意象将实施的紧要成人性开销情况    扫尾本召募说明书摘记签署日，公司明天可意象的紧要成人性开销主要为本 次召募资金投资神志和汇成二期神志第一阶段的投资开销。    公司本次召募资金投资神志开销内容、开销目的及资金需求的贬责方式参见 本召募说明书摘记“第五节 本次召募资金运用”之“二、本次召募资金投资项 目的具体情况”的关连内容。 目投资合营契约的议案》，汇成二期神志第一阶段斟酌总投资 100,000.00 万元。 （三）紧要成人性开销与科技革命之间的关系    公司成人性开销不波及跨行业投资。    公司主要从事涌现驱动芯片的金凸块制造及封装测试服务，是中国境内最早 具备金凸块制造智商，及最早导入 12 吋晶圆金凸块产线并杀青量产的涌现驱动 芯片先进封测企业之一，具备 8 吋及 12 吋晶圆全制程封装测试智商。    公司自创立以来永久宝石以时间革命为中枢驱能源，勤奋于先进封装时间的 研究与应用，深耕涌现驱动芯片封装测试领域多年，在研刊行径与坐褥制造过程 中累积了大量非专利中枢工艺与浩繁领有自主学问产权的中枢时间，在行业中具 有最初地位。公司在高端先进封装领域领有微间距驱动芯片凸块制造时间、高精       合肥新汇成微电子股份有限公司             向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记       度晶圆研磨薄化时间、高安定性晶圆切割时间、高精度高效内引脚接合工艺、晶       圆高精度安定性测试时间等多项较为杰出的先进时间与上风工艺，该部分时间在       行业内处于发展的前沿，领有较高的时间壁垒。         公司初度公开刊行股票召募资金投资神志、本次召募资金投资神志和“新建       车载涌现芯片神志”为公司主营业务及蔓延的关连居品的产能彭胀神志和研发中       心开采神志，是科技革命的实施神志。       十二、时间革命分析       （一）时间先进性及具体弘扬         公司永久将时间革命手脚价值创造的源能源，在高端先进封装领域领有微间       距驱动芯片凸块制造时间、高精度晶圆研磨薄化时间、高安定性晶圆切割时间、       高精度高效内引脚接合工艺、晶圆高精度安定性测试时间等多项较为杰出的先进       时间与上风工艺。公司的时间先进性及具体弘扬参见召募说明书“第四节 刊行       东谈主基本情况”之“九、与居品关联的时间情况”。       （二）正在从事的研发神志及进展情况         公司自确立以来即高度肃穆研发管事，将时间、居品革命手脚中枢竞争力，       每年插足大量的资源开展新址品、新工艺、新时间的研发管事。         扫尾 2023 年末，公司正在研发的主要神志如下表所示： 序                 进展或阶段        神志称呼                        拟达到主见           具体应用远景 号                  性效果                           普及台盘吸附性与对晶圆的保护作     先进封装领域高晶圆吸附                                 涌现驱动芯片、新能源车     可靠性的结构及工艺研发                                 载芯片等领域                           伤、抵制                                                 高阶涌现驱动芯片、图像                           掌持高阶影像传感器封测时间，凯旋                           批量封测高阶影响类居品                                                 片等领域     先进晶圆测试设备自动除           通过建设洁净装配，达到测试环境优     尘降温机构遐想               化，提高良率                           通过研究新缺乏检测工序时间，提高      涌现驱动芯片、图像处理     先进领域封装一种金凸块     缺乏检测方式                           程大幅裁减，裁减研发时辰          领域                           通过调整添加剂的比重与因素，通过                                                 高阶涌现驱动芯片、新能                                                 源车载芯片等领域                           硬度，提高良率        合肥新汇成微电子股份有限公司                向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 序                     进展或阶段          神志称呼                          拟达到主见           具体应用远景 号                      性效果      先进封装领域一种双面散      肯求专利并   双面散热贴贴附机构遐想，提高散热      高阶涌现驱动芯片、新能      热贴贴附工艺研发         导入量产    效果增多居品良率              源车载芯片等领域                                                     高阶涌现驱动芯片、      一种载盘固定校正机构设              谴责翻盘次数，普及固定杆安定性.      CMOS 影像传感器芯片      计                        普及晶粒转置良率              和新能源车载芯片等领                                                     域      一种高温测试环境的快速              普及测试环境温度安定性，能快速达      涌现驱动芯片、新能源车      降温遐想                     到降温目的                 载芯片等领域                               贬责了现存金凸块制造工艺中在高      高妙宽比深切金凸块滋长      工艺遐想与                         涌现驱动芯片、新能源车      工艺的研发            开发                            载芯片等领域                               整的问题                               高密度金凸块坐褥工艺时间,越高的      高解析密集驱动封装时间      研发                               产安定度，安定坐褥良率      先进封装领域一种黏轮机      肯求专利并   导入黏轮机构至坐褥工艺内，谴责       高阶涌现驱动芯片、新能      构工艺研发            导入量产    particle 影响并普及居品良率    源车载芯片等领域                       工艺遐想与                         涌现驱动芯片、新能源车                       开发                            载芯片等领域                               通过遐想新式传送机构，普及居品传      先进封装领域一种测试分      工艺遐想与                         高阶涌现驱动芯片、新能      类机传送机构工艺研发       开发                            源车载芯片等领域                               片崩缺/隐裂风险及强化抗静电智商                                                     高阶涌现驱动芯片、图像      提高驱动芯片封装压合效      果工艺的研发                                                     片等领域      涌现驱动芯片捡晶时间改                                    高阶涌现驱动芯片、图像                               确保机械手臂迁移安定性，幸免晶粒                               步地受力不均      装配的研发                                          片等领域                                                     高阶涌现驱动芯片、图像      久储晶圆凸块再生工艺研      发                                                     片等领域                                                     高阶涌现驱动芯片、图像      柔性基板封装工艺散热技      术的研发与应用                                                     片等领域                                                     高阶涌现驱动芯片、图像      多段式光阻去除工艺的研              谴责居品很是发生率，提高居品品质      发                        及良率                                                     片等领域                                                     高阶涌现驱动芯片、图像      柔性基板(FILM)双芯封装           普及芯片集成度，扩展芯片功能及品      时间的研发与应用                 质安定性                                                     片等领域                               减少蚀刻药液气泡产生，普及蚀刻效      高阶涌现驱动芯片、图像      一种减少负胶蚀刻气泡异      工艺遐想与      常的结构及工艺研发        开发                               品质及良率                 片等领域                                                     高阶涌现驱动芯片、图像      涌现驱动封装磨划时间工              贬责居品防碍问题，普及居品可靠性      艺的研发与应用                  与良率                                                     片等领域 合肥新汇成微电子股份有限公司               向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 （三）保持继续时间革命的机制和安排     公司自成立以来，高度肃穆时间革命管事，经过多年的实践与累积，已建立 了一套以本人研发实力为基础、以客户阛阓需求为导向、以高端东谈主才为中枢的技 术革命机制，为公司的时间跨越和工艺水平普及提供了轨制保障。公司保持继续 时间革命的机制和安排具体参见召募说明书“第四节刊行东谈主基本情况”之“二、 公司科技革命水平及保持科技革命智商的机制或措施”之“（二）公司保持科技 革命智商的机制或措施”。 十三、紧要担保、诉讼、其他或有事项和紧要期后事项对刊行东谈主的影 响     经 2024 年 4 月 18 日召开的公司第一届董事会第二十五次会议审议通过《合 肥新汇成微电子股份有限公司对于 2023 年度利润分拨预案的议案》，公司拟以 股本总和 834,853,281 股为基数，扣减回购专用证券账户中的股数 10,447,004 股， 向全体股东每 10 股派发现款股利东谈主民币 1.00 元（含税），上述利润分拨预案已 经 2023 年年度股东大会批准，并已于 2024 年 6 月 6 日披发。     除上述事项外，扫尾本召募说明书摘记签署日，公司不存在紧要对外担保、 诉讼、或有事项或其他紧要期后事项。 十四、本次刊行的影响 （一）本次刊行完成后，上市公司业务及资产的变动或整共计划     本次刊行完成后，公司将获取经久发展资金，且跟着明天可调整公司债券持 有东谈主陆续转股，公司债务结构将愈加合理。如明天执行计划需要，公司将合理制 定资产整共计划，并积极履行信息败露义务。 （二）本次刊行完成后，上市公司科技革命情况的变化     本次向不特定对象刊行可转债召募资金投资神志是建立在公司现存业务基 础上的产能推行。明天跟着召募资金投资开采神志的实施，将进一步普及公司的 坐褥智商；补充流动资金将普及公司营运资金范畴、缓解流动资金压力，为提高 计划功绩及盈利智商提供充足的资金保障。综上，募投神志的实施，将成心于提 升公司各项业务竞争力，并为公司业务升级打下坚实基础。 合肥新汇成微电子股份有限公司         向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 （三）本次刊行完成后，上市公司适度权结构的变化情况   本次刊行完成后，公司的执行适度东谈主仍为郑瑞俊和杨会，公司适度权不会发 生变化。 合肥新汇成微电子股份有限公司                  向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记                 第五节   本次召募资金运用 一、本次召募资金使用计划      公司拟向不特定对象刊行可调整公司债券召募资金总额不突出 114,870.00 万元（含 114,870.00 万元），扣除刊行用度后，召募资金拟用于以下神志：                                                     单元：万元 序号            神志                投资总额          本次召募资金拟插足金额       圆金凸块制造与晶圆测试扩能神志          圆测试与覆晶封装扩能神志            共计                    138,711.04          114,870.00      在本次刊行可调整公司债券召募资金到位之前，公司将根据召募资金投资项 目实施进程的执行情况通过自有或自筹资金先行插足，并在召募资金到位后按照 关连法律、律例规矩的门径赐与置换。      如本次刊行执行召募资金（扣除刊行用度后）少于拟插足本次召募资金总额， 公司董事会将根据召募资金用途的障碍性和垂危性安排召募资金的具体使用，不 足部分将通过自有资金或自筹方式贬责。在不转变本次召募资金投资神志的前提 下，公司董事会可根据神志执行需求，对上述神志的召募资金插足规章和金额进 行适合调整。      公司本次召募资金使用相宜国度产业政策和关联环境保护、地盘管制等法律、 行政律例规矩。 二、本次召募资金投资神志的具体情况 （一）12 吋先进制程新式涌现驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能神志      本神志的实檀越体为合肥新汇成微电子股份有限公司，神志开采地点为合肥 市新站区合肥抽象保税区内项王路 8 号，神志总投资 47,611.57 万元，计划开采 期为 36 个月。本神志利用现存厂房进行开采，开展新式涌现驱动芯片晶圆金凸 块制造、晶圆测试坐褥。本神志建成后，将有用普及公司的坐褥智商和产能范畴， 合肥新汇成微电子股份有限公司                 向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 为公司明天业务发展提供可靠的扩产基础，进一步巩固公司行业地位，提高阛阓 份额。    公司当今聚焦于涌现驱动芯片的封装测试，以金凸块制造（Gold Bumping） 为中枢，抽象晶圆测试（CP）及玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）， 具备涌现驱动芯片全制程的先进封装测试抽象服务智商。本神志拟在现存业务的 基础上，鸠合当前 OLED 等新式涌现驱动芯片阛阓需乞降时间发展趋势，通过 购置先进的设备和软件，开展新式涌现驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试服务。 本神志建成后，将有用普及公司 OLED 等新式涌现驱动芯片的封测服务范畴， 为公司明天业务发展提供可靠的扩产基础，巩固公司在涌现驱动芯片封测领域的 最初地位，提高阛阓份额。    （1）本神志成心于称心 OLED 涌现驱动芯片快速增长的阛阓需求    公司是国内最初的涌现驱动芯片封装测试服务商，制程包括金凸块制造、晶 圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装。公司屡次开展坐褥线投资扩产，当今已 建成江苏扬州和安徽合肥两大坐褥基地，由于时间安定且服务完善，在人人范围 内取得了浮浅招供。    在阛阓需求方面，频年来 OLED 涌现屏阛阓渗入率快速普及，根据 Frost & Sullivan 数据，2020 年人人 OLED 涌现驱动芯片出货量达到 14.0 亿颗，斟酌 2025 年人人 OLED 涌现驱动芯片出货量达 24.5 亿颗，阛阓占比达到 10.5%。针对市 场发展趋势，公司计划扩大在 OLED 领域的产能配置，然而公司当前的设备配 置无法称心 OLED 涌现驱动芯片需求快速增长的坐褥需要。为收拢阛阓机遇， 公司计划引进先进高效的坐褥设备，普及 OLED 居品封装测试智商，称心 OLED 涌现驱动芯片快速增长的阛阓需求，进一步普及公司在涌现驱动芯片领域的竞争 上风。    （2）本神志成心于称心阛阓对先进封装测试服务的需要    跟着时间的升级换代，高集成度、粗劣耗成为电子居品最主要的发展趋势， 终局用户对性能体验的要求促进了芯片遐想、制造与封装的发展。先进封装测试 合肥新汇成微电子股份有限公司         向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 工艺不祥减小芯片占用尺寸、布线长度、厚度等，匡助降粗劣耗，提高终局用户 的屏幕交互体验，促使露露面板厂商会优先给与先进封装测试工艺，因此阛阓规 模快速增长。公司自主开发的金凸块制造时间径直在晶圆上形成焊球或金柱，在 此基础上杀青了涌现驱动芯片的晶圆级高密度细间距倒装封装，有助于开发屏占 比高和浮薄化的露露面板，相宜合座行业发展趋势。本神志引入先进高效的坐褥 设备后不祥提高公司针对 OLED 等新式涌现驱动芯片晶圆金凸块制造和测试服 务智商，称心下搭客户约束增长的对先进涌现驱动芯片封装测试的需求。   （3）本神志成心于普及公司的品牌影响力   跟着我国集成电路产业供应链体系的约束完善，原土涌现驱动芯片产业的发 展远景宽阔。开端，第三代涌现时间 OLED 具有能耗低、发光率好、亮度高和 浮薄等优点，在终局设备中的应用越来越浮浅，国产厂商的产能范畴快速扩大。 其次，跟着智能网联汽车的兴起，座舱系统对露露面板的需求快速增多，有望拉 动露露面板行业的增长。本神志建成后，公司将扩大 OLED 面板的涌现驱动封 装测试范畴，况兼拓展车载露露面板阛阓，扩大国内阛阓份额，普及公司的品牌 影响力。   （1）公司具备先进且锻练的制程工艺   公司经久专注于涌现驱动芯片封装测试的研究开发和产业化应用，针对涌现 驱动芯片封装测试过程中的具体工艺或坐褥装配进行时间研发，自主研发累积了 大量工艺时间，在行业内具有最初地位。公司的中枢时间包括驱动芯片可靠性工 艺、微间距驱动芯片凸块制造时间、凸块高可靠性结构及工艺、高精度晶圆研磨 薄化时间、高安定性晶圆切割时间、晶圆高精度安定性测试时间、高精度高效内 引脚接合工艺等，额外是金凸块制造时间以黄金手脚材料，具有出色的导电性、 机械加工性以及散热性能，可称心露露面板驱动的使用要求。本神志各制程主要 给与公司锻练的工艺，可快速部署插足坐褥，保障神志凯旋实施。   （2）公司具备塌实的客户合营基础   集成电路遐想与制造行业具有时间和成本密集脾气，行业蚁集度较高。基于 对居品良率和成本的考量，封装测试厂商需要经过芯片遐想公司较永劫辰的工艺 合肥新汇成微电子股份有限公司         向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 认证后才气达成经久合营，故存在较高的供应链门槛。公司凭借安定的居品良率、 全过程的坐褥服务智商和委用智商获取了行业内闻明客户的浮浅招供。公司的下 搭客户袒护了人人排行前五和国内排行前十涌现驱动芯片遐想公司中的主要企 业，包括联咏科技、天钰科技、集创朔方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽 创电子等闻显着示驱动芯片遐想企业，具备邃密的客户合营基础，不祥为本神志 的投产运营提供阛阓救济。   （3）公司具备邃密的产业政策和区位上风   公司地处长三角地区，合座经济较为发达，具备产业东谈主才和科研力量聚积优 势，况兼得到国度和地方的政策扶持，因此该地区也成为我国集成电路发展最快 的区域。安徽省及合肥市均出台了集成电路产业关连政策，举例《安徽省“十四 五”科技革命规划》等，饱读吹先进封装测试时间的研发和产线投资开采，为企业 发展提供了邃密条件。   本神志实施地点位于合肥市新站区抽象保税区内，在长三角区域经济一体化 的辐照范围内。新站区以新式涌现、集成电路、高端装备制造、新能源汽车为四 大主导产业，聚积了京东方、维信诺、晶书册成等面板产业链企业，露露面板产 线范畴为国内最初，并以产业分类排行第一获评国度级新式涌现产业集群。公司 存身合肥市，面向长三角地区，具备与产业链高卑劣相通合营的便利条件，成心 于从简成本和普及运营效率，为神志开采实施提供便利条件。   （1）神志实檀越体及地址   本神志实檀越体为汇成股份，开采地点位于合肥市新站区合肥抽象保税区内 项王路 8 号，保税区及支配交知道畅，厂区内公辅配套设施完善，可充分称心项 目需求。   （2）神志实施时辰及进展   本神志实施期为 36 个月，厂房里面装修斟酌在开采期第一年内完成，主要 坐褥设备将分批次下单采购、安装和调试，秩序插足试坐褥和运营，以保证神志 尽快取得经济效益。具体进程如下表所示： 合肥新汇成微电子股份有限公司                             向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记                                                   月份 序号        开采内容        （3）神志投资概算        本神志计划投资总额为 47,611.57 万元，总投资包括开采投资、开采期利息 和铺底流动资金，其中开采投资 44,171.33 万元，铺底流动资金 3,440.24 万元。 本神志具体投资组成情况如下：                                                                                单元：万元 序号                  神志                      投资额                     召募资金拟插足金额                共计                                47,611.57                     35,000.00        （1）营业收入斟酌        本次募投神志斟酌通盘收入全部来源于居品销售收入，本神志营业收入的测 算系以公司同类型居品平均销售单价为基础，鸠合阛阓情况，在严慎性原则基础 上细目，并根据各年销量情况测算得出。本神志建成后，斟酌在正长年可杀青营 业收入为 30,269.04 万元（不含税），年利润总额为 6,021.05 万元，神志投资财 务里面收益率为 12.98%（所得税后），投资回收期为 7.88 年（所得税后，含建 设期 3 年）。        （2）营业成本和用度测算        本次募投神志的居品成本主要包括原辅材料、径直东谈主工、燃料能源和制造费 合肥新汇成微电子股份有限公司                向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 用。原辅材料参考当今各居品材料成本规划；径直东谈主工根据神志新增坐褥东谈主员和 工程东谈主员的数目及公司对应职工薪酬水平并斟酌运营期内薪酬适合高潮因素后 进行测算；燃料能源包含水、电、自然气和液氮；制造用度包含折旧、摊销、修 理费和其他制造用度。    期间用度包括销售用度、管制用度、研发用度和财务用度。销售用度按照公 司销售用度占收入比例的历史水平进行测算。管制用度中东谈主工用度根据神志新增 管制东谈主员的数目及公司对应职工薪酬水平并斟酌运营期内薪酬适合高潮因素后 进行测算，折旧摊销用度根据神志投资对应折旧摊销金额进行测算，其余管制费 用参照汇成股份管制用度占收入比例的历史水平进行测算。研发用度参照汇成股 份研发用度占收入比例的历史水平进行测算。财务用度按照本次可转债斟酌发生 的利息用度进行测算。    （3）所得税测算    升值税按照 13%测算；城市惊奇开采税、教师费附加税、地方教师附加税分 别按照升值税的 7%、3%、2%进行计提；企业所得税率按 15%测算。    本神志在合肥市新站区合肥抽象保税区内项王路 8 号现存厂房进行开采，公 司已取得本神志开采地所属地块的不动产权文凭。本神志已完成神志备案手续 （神志备案号：2306-340163-04-05-470278），已取得环评批复（环建审﹝2023﹞ （二）12 吋先进制程新式涌现驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能神志    本神志的实檀越体为公司的全资子公司江苏汇成光电有限公司，神志开采地 点为江苏省扬州市高新区金荣路 19 号，神志总投资 56,099.47 万元，计划开采期 为 36 个月。本神志利用现存厂房进行扩产开采，拟在现存业务的基础上，鸠合 当前阛阓需乞降时间发展趋势，通过购置先进的设备，扩大新式涌现驱动芯片晶 圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）的坐褥范畴。 本神志建成后，将有用提高公司坐褥智商，称心卑劣阛阓需求，扩大公司在行业 的影响力，提高盈利智商。 合肥新汇成微电子股份有限公司         向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记   公司是一家专科从事涌现驱动芯片封装测试的企业，为客户提供芯片封测服 务。根据行业发展趋势和公司政策发展，公司拟开采本次“12 吋先进制程新式 涌现驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能神志”，由全资子公司江苏汇成光电有限 公司开采实施。本神志拟在现存业务的基础上，鸠合当前 OLED 等新式涌现驱 动芯片阛阓需乞降时间发展趋势，通过购置先进的设备，扩大晶圆测试、玻璃覆 晶封装和薄膜覆晶封装的坐褥范畴。本神志建成后，将有用提高公司 OLED 等 新式涌现驱动芯片的封装测试智商，称心卑劣阛阓需求，扩大公司在行业的影响 力，提高盈利智商。   （1）顺应行业发展趋势，称心阛阓需求   跟着消耗升级和时间跨越，消耗电子居品呈现更薄、更轻的发展趋势，消耗 者也愈加喜爱于具有浮薄遐想的电子居品。由于 OLED 涌现屏具有愈加浮薄的 属性，其应用范围徐徐拓展。涌现驱动芯片手脚 OLED 屏的上游产业，晶圆封 装和测试服务的需求量也会大幅高潮。公司手脚专科从事于晶圆测试和封装的企 业，在涌现驱动芯片封测行业深耕多年，具备丰富的居品告诫和服务时间告诫。 本神志主要面向徐徐扩大的 OLED 面板阛阓，提前进行产能规划，普及晶圆测 试服务的范畴，提高覆晶封装产线的服务智商，成心于阐明公司行业竞争上风， 称心公司发展需求，同期成心于称心 OLED 涌现驱动芯片阛阓需求，促进涌现 驱动芯片行业高质料发展。   （2）成心于提高范畴效益，霸占阛阓份额   涌现驱动芯片封装测试行业时间水平要求较高、资金需求大、东谈主才抽象训导 门槛高、客户认证严格，因此行业进入壁垒较高，国内不错杀青大范畴涌现驱动 芯片封装测试的企业较少。公司在涌现驱动芯片封装测试领域从业多年，领有扎 实的中枢时间体系和范畴坐褥告诫，凭借先进的封测时间、安定的居品良率与优 质的服务智商，累积了丰富的客户资源。通过本神志的开采，公司的封装测试服 务智商进一步加强，推行了居品坐褥范畴，强化了范畴效益，成心于谴责服务成 本，提高单元居品的盈利智商；另一方面，本神志购置的先进封测设备，不祥满 合肥新汇成微电子股份有限公司           向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 足新式 OLED 居品的坐褥需求，从而公司不祥更快地布局 OLED 涌现驱动芯片 封测阛阓，收拢 OLED 阛阓机遇。有助于公司康健现存客户的同期，进行 OLED 阛阓的开拓，获取更大的阛阓份额。   （3）成心于提高封装测试行业的国产化水平   当今，我国的液晶露露面板产能占到了人人的 60%以上，但我国芯片产业起 步较晚，境外发达国度及地区依然掌持芯片制程的中枢时间，并占据了主要芯片 阛阓，因此露露面板上游的芯片制造等高附加值产业大多为境外企业所掌持。在 此配景下，境内企业拓展露露面板居品上游产业链，普及产业链上游及中游居品 供给智商，杀青全过程国产化大势所趋。本神志的开采，有助于推动芯片产业链 中芯片封测这一要领的开采，强化国产芯片在晶圆封测这一要领的时间智商，使 境内产业链合座流转愈加流通，提高行业的国产化水平。   （1）宽阔的阛阓远景为神志的实施提供了保障   跟着社会经济和科学时间的发展，涌现驱动居品不单是应用于智高东谈主机、电 脑、电视等电子居品，智能家居的兴起使得智能雪柜、空调、家居中控也王人给与 涌现屏手脚智能交互系统。同期，由于新能源汽车的智能驾驶、聪敏座舱理念的 推广，车载用屏尺寸和数目继续上升，车载涌现阛阓需求快速增长。根据 Frost & Sullivan 分析，由于晶圆产能供给焦躁，涌现驱动芯片的产量不足，将继续推高 销售价钱，因此涌现驱动芯片封测阛阓范畴也将随之高潮，斟酌在 2025 年达到 够快速消化本神志新增的产能，为本神志的运营提供保障。   （2）夯实的时间基础为神志开采提供了保障   涌现驱动芯片封装测试行业属于时间密集型行业，时间壁垒较高，需要企业 具备丰富的坐褥加工告诫。频年来，OLED 涌现驱动芯片约束应用于高端电子消 费居品和新能源汽车上，卑劣厂商对于 OLED 涌现驱动芯片的品质要求越来越 高，且集成电路遐想和制造业时间约束跨越，加速了多样封装时间和工艺水平的 更新跨越周期，需要企业约束进行革命和改进时间水平。公司具备 8 吋及 12 吋 晶圆全制程封装测试智商，在中枢时间上，公司领有驱动芯片可靠性工艺、微间 合肥新汇成微电子股份有限公司                     向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 距驱动芯片凸块制造时间、凸块高可靠性结构及工艺、高精度晶圆研磨薄化时间、 高安定性晶圆切割时间、晶圆高精度安定性测试时间、高精度高效内引脚接合工 艺等。此外，公司时间团队从事涌现驱动芯片封测行业多年，具备丰厚的时间经 验，不祥称心遐想公司的主见和下搭客户的需求。因此，公司具备塌实的行业经 验，为本神志的实施提供撑持。      （3）浮浅的客户资源为神志开采提供了邃密基础      由于芯片制造对时间、质料和成本有严格的把控要求，涌现驱动芯片封测企 业与客户建立合营需要进行层层严格认证。公司成立于今，凭借先进的封测时间、 安定的居品良率与优质的服务智商，累积了浩繁优质客户，且产生了客户黏性， 客户对公司招供度高，合营安定。公司在经久的阛阓开拓过程中，已获取浩繁全 球闻显着示驱动芯片遐想企业的招供，所封测的涌现驱动芯片也被应用于京东方、 友达光电等闻明厂商的面板，服务智商被各方合营企业所相信。要而论之，浮浅 的客户资源和邃密的客户招供度，为公司的业务贯串和业务推广提供了匡助，有 助于本神志建成后的产能消化。      （1）神志实檀越体及地址      本神志由公司的全资子公司江苏汇成开采实施，开采地点位于江苏省扬州市 高新区金荣路 19 号，将利用现存的厂房进行神志扩产开采。      （2）神志实施时辰及进展      本神志实施期为 36 个月，厂房里面装修斟酌在开采期第一年内完成，主要 坐褥设备将分批次下单采购、安装和调试，秩序插足试坐褥和运营，以保证神志 尽快取得经济效益。具体进程如下表所示：                                           月份 序号      开采内容 合肥新汇成微电子股份有限公司                 向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记        （3）神志投资概算        本神志计划投资总额为 56,099.47 万元，总投资包括开采投资、开采期利息 和铺底流动资金，其中开采投资 54,806.42 万元，铺底流动资金 1,293.05 万元。 本神志具体投资组成情况如下：                                                      单元：万元 序号                  神志          投资额              召募资金拟插足金额                共计                  56,099.47          50,000.00        （1）营业收入斟酌        本次募投神志斟酌通盘收入全部来源于居品销售收入，本神志营业收入的测 算系以公司同类型居品平均销售单价为基础，鸠合阛阓情况，在严慎性原则基础 上细目，并根据各年销量情况测算得出。本神志建成后，斟酌在正长年可杀青营 业收入为 14,873.40 万元（不含税），年利润总额为 3,996.87 万元，神志投资财 务里面收益率为 9.49%（所得税后），投资回收期为 8.64 年（所得税后，含开采 期 3 年）。        （2）营业成本和用度测算        本次募投神志的居品成本主要包括原辅材料、径直东谈主工、燃料能源和制造费 用。原辅材料参考当今各居品材料成本规划；径直东谈主工根据神志新增坐褥东谈主员和 工程东谈主员的数目及公司对应职工薪酬水平并斟酌运营期内薪酬适合高潮因素后 进行测算；燃料能源包含水、电、自然气和液氮；制造用度包含折旧、摊销、修 理费和其他制造用度。        期间用度包括销售用度、管制用度、研发用度和财务用度。销售用度按照公 合肥新汇成微电子股份有限公司                    向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 司销售用度占收入比例的历史水平进行测算。管制用度中东谈主工用度根据神志新增 管制东谈主员的数目及公司对应职工薪酬水平并斟酌运营期内薪酬适合高潮因素后 进行测算，折旧摊销用度根据神志投资对应折旧摊销金额进行测算，其余管制费 用参照江苏汇成管制用度占收入比例的历史水平进行测算。研发用度参照江苏汇 成研发用度占收入比例的历史水平进行测算。财务用度按照本次可转债斟酌发生 的利息用度进行测算。    （3）所得税测算    升值税按照 13%测算；城市惊奇开采税、教师费附加税、地方教师附加税分 别按照升值税的 7%、3%、2%进行计提；企业所得税率按 15%测算。    本神志在江苏省扬州市高新区金荣路 19 号现存厂房进行开采，公司已取得 本神志开采地所属地块的国有地盘使用证及房屋通盘权证。本神志已取得扬州市 邗江区工业和信息化局出具的《江苏省投资神志备案证》（扬邗工信备[2023]87 号），已取得环评批复（扬环审批﹝2023﹞05-51 号）。 （三）补充流动资金    为称心公司明天业务发展对流动资金的需求，公司拟将本次可调整公司债券 召募资金中的 29,870.00 万元用于补充流动资金。    （1）公司业务范畴快速增长，营运资金需求徐徐增多    公司当今处于业务范畴快速彭胀时期，2021 年至 2023 年，公司营业收入分 别为 79,569.99 万元、93,965.28 万元和 123,829.30 万元，年均复合增长率为 24.75%。 跟着公司业务范畴的快速彭胀，公司货币资金、应收账款、存货等流动资金需求 徐徐增多。因此，本次向不特定对象刊行可调整公司债券将为公司补充与业务规 模相适合的流动资金，有用缓解公司的资金压力，为公司业务继续发展提供保障， 杀青公司经久继续安定发展。    （2）继续增多的研发插足需要充足的流动资金作保障 合肥新汇成微电子股份有限公司                向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记   公司是国内最初的涌现驱动芯片封装测试服务商，涌现驱动芯片封装测试行 业时间水平要求较高、资金需求大，公司需要约束进行研发革命、保持时间先进 性。公司永久宝石时间研发在计划中的障碍地位，将时间研发手脚公司可继续经 营的提拔，2021 年、2022 年和 2023 年，公司研发用度金额分别为 6,060.30 万元、 动资金以救济公司继续研发革命的需求。   （1）本次向不特定对象刊行可调整公司债券召募资金用于补充流动资金符 正当律律例的规矩   本次刊行召募资金部分用于补充流动资金相宜《上市公司证券刊行注册管制 办法》《〈上市公司证券刊行注册管制办法〉第九条、第十条、第十一条、第十 三条、第四十条、第五十七条、第六十条关联规矩的适宅心见——证券期货法律 适宅心见第 18 号》中对于召募资金使用的关连规矩，决策切实可行。   （2）公司里面治理圭表，内控完善   公司建立了以法东谈主治理为中枢的当代企业轨制，形成了圭表有用的法东谈主治理 结构和里面适度环境。公司制定了《召募资金管制轨制》，对召募资金的存储、 审批、使用、管制与监督作念出了明确的规矩，以在轨制上保证召募资金的圭表使 用。 三、本次召募资金投资于科技革命领域的说明，以及募投神志实施促 进公司科技革命水平普及的方式 （一）本次召募资金投资属于科技革命领域   公司本次向不特定对象刊行可调整公司债券召募资金神志将用于“12 吋先 进制程新式涌现驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能神志”、“12 吋先进 制程新式涌现驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能神志”以及“补充流动资金”， 系按照现存时间和客户基础、研发革命政策、业务发展规划等情况对现存先进封 装业务进行的产能扩产和时间的蔓延升级，成心于公司进一步提高先进封装测试 领域的坐褥与研发实力，资金投向均围绕主营业务进行，投资于科技革命领域。 合肥新汇成微电子股份有限公司                 向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 （二）募投神志实施将促进公司科技革命水平普及    “12吋先进制程新式涌现驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能神志”和 “12吋先进制程新式涌现驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能神志”王人是公司利用 现存厂区，在现存时间及工艺的基础上进行的产能推行。神志达产后，前者将形 成公司每年新增晶圆金凸块制造240,000.00片、晶圆测试54,000.00片的坐褥智商， 后者将形成公司每年新增晶圆测试68,400.00片、玻璃覆晶封装20,400.00万颗、薄 膜覆晶封装9,600.00万颗的坐褥智商，在保证居品良率的同期，普及居品时间水 温暖坐褥效率，巩固并普及公司的市形势位和抽象竞争力，进一步提高关连居品 的阛阓占有率。“补充流动资金神志”主要称心业务范畴扩大带动的营运资金需 求、研发插足的资金需求，将匡助公司夯实研发的软硬件基础，进一步普及研发 实力。 四、本次募投神志关连既有业务的发展概况、扩伟业务范畴的必要性 及新增产能范畴的合感性 （一）本次募投神志关连既有业务的发展概况    本次募投神志召募资金系用于扩大公司涌现驱动芯片封装测试业务的范畴。 在涌现驱动芯片领域，公司具有最初的行业地位，是中国境内最早具备金凸块制 造智商，及最早导入 12 吋晶圆金凸块产线并杀青量产的涌现驱动芯片先进封测 企业之一，具备 8 吋及 12 吋晶圆全制程封装测试智商，具有较强的阛阓竞争力。 同期，公司在涌现驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测时间、安定 的居品良率与优质的服务智商，累积了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联 咏科技、天钰科技、奕力科技、集创朔方等人人闻显着示驱动芯片遐想企业，所 封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等闻明厂商的面板。敷陈期各期内，公 司在涌现驱动芯片的先进封装测试领域营业收入分别为 76,593.90 万元、 （二）扩伟业务范畴的必要性及新增产能范畴的合感性    公司扩大涌现驱动芯片封测业务范畴的必要性分析详见本节“二、本次召募 资金投资神志的具体情况”之“（一）12 吋先进制程新式涌现驱动芯片晶圆金 合肥新汇成微电子股份有限公司                向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 凸块制造与晶圆测试扩能神志”之“3、神志实施的必要性”和本节“二、本次 召募资金投资神志的具体情况”之“（二）12 吋先进制程新式涌现驱动芯片晶 圆测试与覆晶封装扩能神志”之“3、神志实施的必要性”   公司拟通过本次募投神志扩大涌现驱动芯片封测业务产能，主淌若基于繁盛 的卑劣阛阓需求，具体来说：   （1）中国大陆封装测试阛阓井喷式增长   跟着物联网、5G 通讯、东谈主工智能、大数据等新时间的约束锻练，人人集成 电路行业进入新一轮的上升周期，而受益于产业政策的鼎力救济以及卑劣应用领 域的需求带动，中国大陆封装测试阛阓随从集成电路产业也杀青了高速发展。近 些年，高通、华为海念念、联发科、联咏科技等闻明芯片遐想公司徐徐将封装测试 订单转向中国大陆企业，同期中国大陆芯片遐想企业的范畴也在徐徐扩大，以及 人人晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产，在此配景下，中国大陆封装测试 企业将会步入更为快速的发展阶段。根据 Frost & Sullivan 数据，2016 年至 2020 年中国大陆封测阛阓的年复合增长率为 12.54%，远高于人人封测阛阓 3.89%的 增长速率，同期在明天中国大陆封测阛阓斟酌将陆续保持高速增长，在 2025 年 达到 3,551.90 亿元的阛阓范畴。   （2）OLED 涌现驱动芯片快速增长   跟着消耗升级和时间跨越，消耗电子居品呈现更薄、更轻的发展趋势，消耗 者也愈加喜爱于具有浮薄遐想的电子居品。由于 OLED 涌现屏具有愈加浮薄的 属性，其应用范围徐徐拓展。涌现驱动芯片手脚 OLED 屏的上游产业，晶圆封 装和测试服务的需求量也会大幅高潮。在阛阓需求方面，频年来 OLED 涌现屏 阛阓渗入率快速普及，根据 Frost & Sullivan 数据，2020 年人人 OLED 涌现驱动 芯片出货量达到 14.0 亿颗，斟酌 2025 年人人 OLED 涌现驱动芯片出货量达 24.5 亿颗，阛阓占比达到 10.5%。   （3）先进封装成为行业主流   跟着集成电路器件性能的要求约束提高，促进了如 Bumping、Flip Chip、 WLCSP、2.5D、3D 等先进封装时间的快速发展。后摩尔定律时期，由于先进制 合肥新汇成微电子股份有限公司           向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 程的研发插足及难度约束普及，制程时间不可带来成本的有用谴责，集成电路行 业将更多依靠先进封装时间来杀青硬件上的破裂。先进封装在普及芯片性能方面 具有强大上风，不错在不依赖先进制程工艺前提下，提高芯片合座性能以及集成 度，从而称心终局设备对于芯片体积、性能等约束普及的需求。跟着智能汽车、 布局先进封装业务的厂商将会受益。   要而论之，本次募投神志新增产能范畴不仅充分斟酌了卑劣需求范畴及增速， 也将下搭客户新增产能对应的匹配需求纳入考量。因此，主动垄断明天宽阔的市 场空间及发展机遇，扩大前瞻性布局，提前进行产能开采储备，以扩大先发上风， 新增产能范畴具有合感性。 五、本次刊行对公司计划管制和财务景色的影响 （一）本次刊行对公司计划管制的影响   本次刊行召募资金将用于 12 吋先进制程新式涌现驱动芯片晶圆金凸块制造 与晶圆测试扩能神志、12 吋先进制程新式涌现驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩 能神志和补充流动资金。本次召募资金投资神志围绕公司主营业务伸开，不会造 成公司主营业务的紧要变动。同期，上述神志投向科技革命领域，相宜国度的相 关产业政策和公司的合座政策发展所在，成心于公司巩固现存的竞争上风，具有 邃密的阛阓远景和经济效益。   本次召募资金投资神志的凯旋实施，成心于公司扩大阛阓份额，深化公司在 关连板块的业务布局，有用提高公司的盈利智商及阛阓占有率。同期募投神志结 合了阛阓需乞降明天发展趋势，契合行业明天发展所在，有助于公司充分阐明规 模上风，进而提高公司合座竞争实力和抗风险智商，相宜公司经久发展需求及股 东利益。 （二）本次刊行对公司财务景色的影响   本次刊行召募资金到位后，公司的总资产和总欠债范畴将相应增多，不祥增 强公司的资金实力，为公司业务发展提供有劲保障。可调整公司债券转股前，公 司使用召募资金的财务成本较低，利息偿付风险较小。跟着可调整公司债券持有 东谈主陆续转股，公司的资产欠债率将徐徐谴责，成心于优化公司的成本结构、普及 合肥新汇成微电子股份有限公司         向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 公司的抗风险智商。   本次刊行召募资金投资神志具有邃密的经济效益，固然短期内可能导致净资 产收益率、每股收益等财务诡计出现一定程度的着落。但跟着募投神志开采收场 并徐徐开释效益，公司的计划范畴和盈利智商将得到有用普及，进一步增强公司 抽象实力，促进公司继续健康发展，为公司股东孝顺报酬。 合肥新汇成微电子股份有限公司               向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记                  第六节    备查文献   一、刊行东谈主最近三年的财务敷陈及审计敷陈，以及最近一期的财务敷陈；   二、保荐东谈主出具的刊行保荐书、刊行保荐管事敷陈和尽责探听敷陈；   三、法律主张书和讼师管事敷陈；   四、董事会编制、股东大会批准的对于上次召募资金使用情况的敷陈以及会 计师出具的鉴证敷陈；   五、资信评级敷陈；   六、其他与本次刊行关联的障碍文献。 合肥新汇成微电子股份有限公司           向不特定对象刊行可调整公司债券召募说明书摘记 （本页无正文，为《合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象刊行可调整公 司债券召募说明书摘记》之签章页）                             合肥新汇成微电子股份有限公司                                        年   月   日